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CYUSB3014-BZXI

CYUSB3014-BZXI产品图片
  • 发布时间:2022/4/15 16:04:05
  • 所属类别:集成电路 » 集成电路
  • 公    司:深圳市珩瑞科技有限公司
  • 联 系 人:李小姐
  • CYUSB3014-BZXI供应商

CYUSB3014-BZXI属性

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CYUSB3014-BZXI描述

深圳市珩瑞科技有限公司,专业销售电子元器件,具有多年的集成电路销售经验。  
我们的优势是:货源直接、库存量大、质量保证、价格合理、交货快捷。
我们的宗旨是:客户至上。18898790342QQ:2938238007WX:A98790342
热烈欢迎广大客户朋友来电、来函,我们随时为您服务!
现货库存可配单出样,电子元器件一站式配单,热卖现货优势供应,因产品过多,我们未对产品一一进行参数描述,如需了解更多产品信息和价格欢迎咨询和购买请联系我们的工作人员,提供快速样品和整机配单配套服务,我们一定给到您满意的价格。(80种型号内当天17:00前下单当天发货,次日收到)一八八九八七九零三四二

详细参数


参数名称

参数值


是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1009747346
零件包装代码 BGA
包装说明 TFBGA, BGA121,11X11,32
针数 121
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.A.3
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 3.37
Samacsys Description FX3: SuperSpeed USB Controller, BGA-121
Samacsys Manufacturer Cypress Semiconductor
总线兼容性 I2C; I2S; SPI; UART
最大时钟频率 52 MHz
最大数据传输速率 625 MBps
外部数据总线宽度 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B121
JESD-609代码 e1
长度 10 mm
湿度敏感等级 3
端子数量 121
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装等效代码 BGA121,11X11,32
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm
最大压摆率 200 mA
最大供电电压 1.25 V
最小供电电压 1.15 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS


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联系方式
  • 联系人:李小姐
  • 地 址:深圳市福田区华强北海外装饰大厦B座7B33
  • 邮 编:518000
  • 电 话:86-0755-82578309/18898
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