选用光电编码器时,首先应当考虑的是通道数.增量式光电编码器分为单通道（不检测方向）、双通道（可检方向）和三通道(可检方向、判零位)。

通过减少3dic的设计迭代加快收敛速度,使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。

根据使用要求选用的是双通道光电编码器；其次是脉冲倍频数，可选用双通道脉冲四倍频；另外，分辨率可根据速度控制精度要求来确定；脉冲频率应满足最高速度要求，本设计选用5v供电，输出形式为oc门方波信号。

sic肖特基二极管的器件电容降低约40%,因此减少了开关损耗.例如,工作频率为250 khz的1kw功率因数校正级在20%负载条件下整体能效将提高0.4%。

更高的开关频率允许使用成本更低、更小的无源组件（如电感和电容器），实现更高功率密度设计。更低的功耗也降低了对散热器和风扇的尺寸和数量要求，从而降低系统成本，提高可靠性。英飞凌期望将某些smps应用的系统成本降低20%。

芯和在芯片-interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力;同时，它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3dic设计的每一个阶段，能根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳解决方案。

在3dic的多芯片环境中，仅仅对单个芯片进行分析已远远不够，需要上升到整个系统层面一起分析。

芯和的metis与新思的 3dic compiler的集成，为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能，在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力，更好地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。