intgrity 3d-ic平台支持与virtuoso设计环境和 allegro技术的协同设计，通过与quantus extraction solution提取解决方案和tempus timing signoff solution时序签核解决方案提供集成化的ic签核提取和sta，同时还集成了sigrity技术产品.

广泛的解决方案支持软硬件协同验证，通过由 palladium z2 和 protium x2 平台组成的dynamic duo系统动力双剑实现全系统功耗分析。

平台同时支持基于小芯片的phyip互联，实现面向延迟、带宽和功耗的ppa优化目标。

ax88179采用25 mhz时钟输入，并可支持晶体及外部时钟，而且内置上电复位(power-on reset)电路。

ax88179采用68引脚qfn(8 mmx8 mm)并符合rohs/reach规范。器件工作温度范围为：0~+70 c,采用ax88179设计高速usb/以太网转换器.

clarity 3d transient solver，及celsius thermal solver热求解器，从而提供集成化的信号完整性/功耗完整性分析（si/pi），电磁干扰（emi），和热分析功能。

全新 integrity 3d-ic 平台和更广泛的 3d-ic 解决方案组合，建立在cadence soc 卓越设计和系统级创新的坚实基础之上，支持公司的智能系统设计（intelligent system design ）战略。

全新strada mesa连接器系统性能可达15gb/s，并提供三种尺寸选择，满载差分对总数分别为40对、80对及160对。

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