产品种类:
8位微控制器 -MCU
制造商:
STMicroelectronics
RoHS:
详细信息
安装风格:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
TSSOP-20
核心:
STM8
数据总线宽度:
8 bit
最大时钟频率:
16 MHz
程序存储器大小:
8 kB
数据 RAM 大小:
1 kB
ADC分辨率:
10 bit
工作电源电压:
2.95 V to 5.5 V
最大工作温度:
+ 85 C
处理器系列:
STM8S
封装:
Tube
商标:
STMicroelectronics
数据 Ram 类型:
RAM
数据 ROM 大小:
128 B
数据 Rom 类型:
EEPROM
接口类型:
I2C, SPI, UART
最小工作温度:
- 40 C
ADC通道数量:
5
计时器/计数器数量:
3 Timer
程序存储器类型:
Flash
系列:
STM8S003F3
工厂包装数量:
1480
电源电压-最大:
5.5 V
电源电压-最小:
2.95 V
单位重量:
191 mg
想要在移动处理器上有所作为，拿下更多的手机市场份额，那么基带一定要跟上发展，这也
是为什么大家调侃高通是常说，买基带送CPU，因为基带的事苹果跟高通打的不可开交。毫
无疑问，未来移动通信将会是5G网络来接管比赛，不少厂商、运营商都在积极布局5G，作为
支持这个网络的重要一环，支持相应网络的基带也变得十分重要。
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目前高通和Intel都在狂发展支持5G网络的基带，比如前者之前发布了X50，设计频率可达
5Gbps，目前流行骁龙835的X20 LTE基带，其理论最高速率可达1.2Gbps，上传速度则能够
达到150Mbps。
至于Intel嘛，也在忙着5G基带，其成品据说不仅支持28GHz毫米波，还同时支持6GHz频段，
目标速率也是5Gbps，因为苹果基带的选择，其和高通的关系变的开始越来越微妙。
在这场速度的比拼中，华为不会落后。该公司无线解决方案部门的CMO Peter Zhou接受外
媒Computerbase采访是表示，海思正在跟进5G网络(相关基带研发)，而支持这个网络的麒
麟处理器也在开发当中，目前一切进展良好，相关成品会在2019年推出。
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按照麒麟处理器以往惯例来看，现在的麒麟960到今年下半年会升级到麒麟
众所周知，基带是一个比较难切入的市场，尤其是现在的多频多模下，进入门槛更加高。
5G终端芯片方面，5G终端复杂性可分为运算与存储两方面。康一分析，运算复杂度上，5G相
较于4G运算的要求提高10倍，内存要求提高5倍，对开发者来说，这是一个很大的挑战。
如果按照既定规划，2020年5G要迈入商用，那么摩尔定律确实在这方面，对于做终端IC芯片
的业者会构成一个非常大的挑战。当前半导体摩尔定律已经明显放慢，想要追求芯片10倍复
杂度的提高，基本上需要跨越三个工艺世代。另外，还有要解决功耗的问题。
现在国际上能投入5G基带研发的就只有国外的高通、Intel和三星，国内的展讯、联发科，从
成果上看，只有高通和Intel现在推出了基带，而展讯正在规划。
根据展讯ATP全球总裁康一表示，展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片
研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2018年下半年推出芯片，
要在5G世代追上竞争对手高通。康一近日在北京接受国内媒体专访，作出上述表示。
康一透露，目前展讯5G原型机已经在做第二版，希望带宽提高到100M，预计今年下半年也能
跟系统厂商做一些对接。他指出，做5G离不开产业链共同的合作，主要是跟华为、爱立信、中
兴这三家系统厂商在进行紧密合作，也跟其他许多包括中国移动在内的其他运营商、仪器仪表
厂商、高校在5G领域非常密切合作。
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康一指出，展讯跟几家运营商都已经明确了相关的工作。中国移动目前已经好几个城市都开始
明确布试验网，怀柔有一个大的点，其他运营商还在其他城市布局;华为是在苏州、中兴在广州、
爱立信在苏州、上海是华为。
为了在标准化3GPP R15的第一个5G版本冻结前及早卡位，迅速流片，展讯全力冲刺2018年下
半年拿出一个5G的商用芯片来。
展讯5G的商用芯片其中基带的部分将采用台积电12纳米工艺制程，这也是目前业界相对较可靠
用的工艺;而射频芯片，展讯用28纳米工艺制造，这两个芯片目前都正在开发中。
射频芯片方面，目前展讯在低频段相对速度比较快，基本可以确定2019年到2020年之间射频芯
片商用没问题;而在毫米波的波段高频段，目前也正在开始进行一些高频器件研发的工作，希望
在2020年以后能够赶上高频段的5G的进程。
全球的基带市场分析
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根据分析机构Strategy Analytics的最新数据显示，2016年全球手机基带芯片市场增长5%，市
场规模达到223亿美元。高通、联发科、三星、展讯和海思位列全球手机基带芯片市场前五位。
尽管近年来手机基带芯片市场竞争加剧，高通的手机基带芯片依然占据着50%左右的市场份额，
紧随其后的是联发科，占据了24%的市场份额。三星大概拥有10%的市场份额。留给展讯和海思
的市场份额只有16%。
其中尤其值得注意的是LTE手机基带芯片在2016暴增了36%，其他制式的手机基带芯片则迅速
下滑。
Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala表示：“近年来，高通一直是手机基带芯片市
场的领导者，有种种迹象表明高通也将会推出世界上第一个千兆级的LTE设计芯片，也有可能推
出第一款5G基带芯片。”但是即便如此，由于来自竞争对手的压力，高通的LTE手机基带芯片的
市场份额在不断下滑，从2015年的65%下滑到了2016年的52%。
“其中一部分原因在于，去年苹果开始推出的iPhone7和7 plus有一部分采用了英特尔的手机基
带芯片，这就使得高通不可能百分之百获得苹果的订单，也压缩了高通的市场份额。”Kundojjala
表示。
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虽然高通去年的财报显示该公司有一定的亏损，但是其手机基带芯片了，出货量依然在去年增
长了8%。这主要得益于旗下骁龙手机芯片强劲的出货量和市场吸引力。
排名第二的联发科在2016年其手机基带芯片市场份额也获得了成长。尤其是LTE手机基带芯片
出货量增长了一倍多。
“可以说联发科的Helio P系列和中档以及入门级的LTE产品，对全球的新兴手机手机市场来说
具有非常大的吸引力。但是，这方面也依然面临着来自展讯的压力。”Strategy Analytics的
析师Stuart Robinson表示。
2016年底，三星的部分手机开始采用联发科的手机基带芯片，但是据Strategy Analytics的估
计，三星的采购量大概只占到联发科出货总量的1%左右。另外，值得注意的是，尽管2016年
联发科的出货量和销售业绩令人印象深刻。但是由于其技术发展缓慢，2017年，联发科将会
临巨大的市场挑战。
而对于三星来说，作为手机领域领先的元器件供应商，三星已经用其产品证明，三星也能够推
出性能优异的LTE手机基带芯片。甚至在2016年，还有消息称，三星已经开发出了自家的第一
颗全网通基带芯片。
此外，Strategy Analytics的RF分析师Christopher Taylor还指出英特尔的手机基带芯片值得关
注。2016年，苹果的iPhone采用英特尔的LTE手机基带芯片使得英特尔的出货量与2015年同期
相比有了显著增加。
此外，还有消息显示，英特尔将会在今年苹果推出的新品中获得更高的手机基带芯片份额，这将
进一步压缩高通的出货量。
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