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HMC3587LP3BE

发布时间:2017/6/28 21:19:00 访问次数:235 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

品种类: 射频放大器
制造商: Analog Devices Inc.
型号: HMC3587LP3BE
数量: 8600
RoHS: 符合RoHS
类型: RF Amplifier
工作频率: 10 GHz
增益: 15 dB
NF—噪声系数: 4.5 dB
P1dB - 压缩点: 13 dBm
OIP3 - 三阶截点: 25 dBm
工作电源电压: 5 V
工作电源电流: 43 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SMT-12
封装: Cut Tape
放大器类型: Gain Block
商标: Analog Devices / Hittite
频率范围: 4 GHz to 10 GHz
输入返回损失: 14 dB
通道数量: 1 Channel
Pd-功率耗散: 512 mW
系列: HMC3587
工厂包装数量: 50

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由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求,三星电子预计

将在本季度首次超越英特尔,成为全球第一大芯片制造商。

自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来,英特尔

一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。不过,由于全球范围内

移动设备的快速普及,三星电子近年来在芯片销售额上缩小了与

英特尔的差距。

据野村证券(Nomura)称,三星电子今年第二季度的芯片销售额

预计为151亿美元,超越英特尔144亿美元的预估销售额。除非内

存芯片价格今年下半年出现急剧下滑,否则三星电子有望全年超

越英特尔,成为行业领导者。2017年,三星电子芯片销售额预计

为636亿美元,而英特尔预计为605亿美元。

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分析师指出,随着消费者希望智能手机以及其他联网设备更加强

大,内存芯片价格的大幅上涨成为三星电子愈发强势的最大原因。

三星电子是全球最大的内存芯片制造商,内存芯片对于智能手机、

平板电脑、个人电脑以及服务器至关重要。三星电子还生产针对

智能手机的自主应用处理器,并为苹果、高通代工处理器。然而,

英特尔在移动领域一直难以实现突破。

野村证券分析师CW Chung表示:“在移动时代,针对D-Ram内

存芯片以及固态硬盘(SSD)的需求急剧上升,由于供应趋紧,这些

产品的价格自去年开始就出现较大幅度上涨。内存芯片市场的规模

已超过中央处理器。”

英特尔擅长生产针对个人电脑的中央处理器芯片。然而,不幸的是,

消费者针对这类设备的需求出现下滑。

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野村证券称,D-Ram芯片的平均销售价格今年上半年较上年同期增

长25%,NAND闪存芯片的价格也上涨约15%。CW Chung预计这

些产品的价格在第三季度还将继续上扬。

市场研究机构IC Insights所持观点与野村证券持相似。分析师预计

三星电子今年下半年将保持对英特尔以及其他芯片制造商的优势,

原因在于苹果将在今年晚些时候发布新款iPhone,这将继续提高

市场对内存芯片的需求。与此同时,随着大量公司建设更多数据

中心,企业固态硬盘的储存需求将持续增长。

韩国SK证券分析师金永宇(Kim Young-woo)表示:“只要内存芯

片超级周期持续,三星电子的领先位置还会持续一段时间。针对服

务器D-Ram以及图形D-Ram的需求如此强劲,而且还存在供应不

足的情况。”

三星电子半导体部门预计其第二季度利润超过英特尔。野村证券对

三星电子该部门第二季度的营业利润预估为66亿美元,这远远超

过英特尔第二季度39亿美元营业利润的预期。

至于全年,三星电子芯片部门的营业利润预计为285亿美元,而英

特尔估计为176亿美元。三星电子预计将在7月7日公布其对于第二

季度的业绩指导。

由于针对内存芯片的需求暴增,制造商今年纷纷加大投资以提高

产能。不过,分析师称,鉴于市场需求更大,内存芯片供应情况在

今年剩下时间里仍将趋紧。

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