AD1674JNZ PDF资料
数据列表
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标准包装
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包装
管件
类别
集成电路（IC）
产品族
数据采集 - 模数转换器
系列
-
位数
12
采样率（每秒）
100k
输入数
1
输入类型
单端
数据接口
并联
配置
S/H-ADC
无线电 - S/H:ADC
1：1
A/D 转换器数
1
架构
SAR
参考类型
外部， 内部
电压 - 电源，模拟
±11.4 V ~ 16.5 V
电压 - 电源，数字
5V
特性
-
工作温度
0°C ~ 70°C
封装/外壳
28-DIP（0.600"，15.24mm）
供应商器件封装
28-PDIP
半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投
产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017
年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常
大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低
于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。
全球半导体硅片产业发展现状：出货量持续复苏，巨头垄断。
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2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是占比最大的IC制造材
料，出货量自2013年以来持续复苏。日本的Shin-Etsu和Sumco的销售
占比超过50%，前六大硅片厂的销售份额达到92%。中国台湾的环球晶
圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi，将成为全球第三大
半导体硅片供应商。
全球晶圆代工的产能现状与需求预测：继续快速增长。
根据ICInsights的统计，2014年和2015年12月全球晶圆月度产能分别
为685和727万片(以12寸硅片折算)，存储芯片制造商和纯晶圆代工厂
是产能的主要贡献者。12寸晶圆需求仍将快速增长，全球12寸晶圆厂
数量预计到2020年将持续增加。根据ICInsights的预测，IC制造厂的晶
圆产能到2018年和2020年分别达到863万片和947万片(以12寸硅片折
算)，2015-2020年的复合年均增速为5.4%。
四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求。
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1)全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛，
20nm以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高，先进的工艺
对高质量大硅片的需求越来越大;
2)三星、SK海力士、英特尔/美光、东芝等全力投入3D NAND扩产，
3D NAND的投资热潮将刺激300mm大硅片的需求;
3)尽管智能手机的增速放缓，但是手机创新不断，对高端300mm硅片
需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开
始快速增长，这为8寸和12寸硅片带来新的增量;
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4)大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，2016至2017年间，
全球确定新建的晶圆厂19座，其中中国大陆就占了10座(均为12寸晶圆)。
