LM317LMX资料
制造商: ON Semiconductor
产品种类: 线性稳压器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOP-8
输出端数量: 1 Output
极性: Positive
输出电压: 1.2 V to 37 V
输出电流: 100 mA
输出类型: Adjustable
最大输入电压: 40 V
最小输入电压: 4.2 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
负载调节: 0.5 % / V
线路调整率: 0.04 % / V
系列: LM317L
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
高度: 1.5 mm (Max)
长度: 5 mm (Max)
工作温度范围: - 40 C to + 125 C
宽度: 4 mm (Max)
商标: ON Semiconductor / Fairchild
PSRR/纹波抑制—典型值: 65 dB
工厂包装数量: 3000
零件号别名: LM317LMX_NL
单位重量: 230.400 mg
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LM317LMX12月6日消息，在”博通收购高通”的各种消息传言之下，高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会，邀请了来自全球300多家媒体和分析师，史上规模最大。高通Cristinano Amon宣布骁龙芯片用在PC上，使得PC随时随地连接。微软、华硕、惠普借此推出了搭载骁龙芯片的PC产品。此次高通史无前例的邀请了300多家媒体和分析师，仅来自中国大陆的就有50多家。高通员工透露，之所以邀请这么多媒体除了因为今年是骁龙10周年之外，还是因为半导体正处于变革和转折的关键时期。
今年6月份，高通总裁里克·阿伯利在台湾表示过往被称为处理器龙头的Intel在10nm制程技术明显落后情况,似乎也显示传统PC市场确实面临改革，宣布高通骁龙芯片将用在PC端。高通今天(在2017骁龙技术峰会)宣布，骁龙芯片要开启随时连接的PC革命。微软、华硕、惠普借此发布了搭载骁龙芯片的新PC机，联想则会在明年CES上发布。
众所周知，自从个人PC电脑推出以来就一直以X86架构为主，而英特尔+微软的“Wintel联盟”稳定多年。但随着搭载高通骁龙835芯片的PC产品出现，这一格局将被打破。
高通Cristinano Amon表示，过去30年高通连接的是人，在接下来的30年要连接的是世界。在半导体领域，高通构建了物联网技术，但移动计算行业已经取代了计算行业，现在可以看到移动业务也就是智能手机业务在不断增长，智能手机一个领域已经比其他计算行业综合都高。
上个月是骁龙10周年纪念，十年对高通来说是神奇的10年，改写了今日的手机，全球推出和计划推出搭载骁龙835的智能手机有超过120款。”Cristinano Amon透露，“除了移动业务，骁龙平台将使得PC无处连接：APP、云端和智能手机一样可以随时连接，与智能手机一样可以随时开启。”
高通表示对中国和美国的消费者做了一个调研：如果自己设计终端的话，愿意为什么样的PC终端付费。结果显示，美国60%的消费者希望能够随时连接，51%的消费者希望能够有更长的续航;中国则是60%的人希望更长的续航。
