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制造商: ROHM Semiconductor
产品种类: 低压差稳压器
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: HVSOF-6
输出电压: 2.9 V
输出电流: 300 mA
输出端数量: 1 Output
极性: Positive
最大输入电压: 5.5 V
最小输入电压: 2.5 V
输出类型: Fixed
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
负载调节: 18 mV
系列: BH29MA3WHFV
回动电压: 60 mV
封装: Reel
高度: 0.75 mm (Max)
长度: 1.6 mm
宽度: 2.6 mm
商标: ROHM Semiconductor
回动电压—最大值: 90 mV
输出电压范围: -
电压调节准确度: 1 %
Ib - 输入偏流: 65 uA
线路调整率: 20 mV
Pd-功率耗散: 0.68 W
工厂包装数量: 3000
零件号别名: BH29MA3WHFV
BH29MA3WHFV-TR三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展
根据韩国媒体《The Investor》的报导，三星即将在 12 月 19 日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的 SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。
报导指出，三星每年在 6 月及 12 月所举行的“全球战略会议”，是三星为接下来半年的营运策略定下计划的重要会议。而根据知情人士的透露，在金奇南被任命为三星半导体部门CEO，以接替即将退休的三星副会长权五铉之后，针对未来三星半导体部门的营运策略，将以着重在非存储器产品及代工业务上为主。
报导引用另一家韩国媒体《韩国先驱报》的报导指出，当前全球的芯片知识产权公司透露表示，目前三星正在强化与外部专家及芯片知识产权公司的合作，而且也似乎在准备针对非存储器产品业务加强投资。原因是三星希望能增加在单芯片系统产品上的多样性，以填补未来在存储器近期的荣景退烧之后，有一新的营收来源。
目前，三星的半导体部门正在针对大量的移动设备及家用电器开发相关人工智能及物联网 SOC 等相关产品，并希望借曾能使得三星在之后的人工智能及物联网市场取得领先的地位。
至于，在代工业务方面，一位三星的官员曾经指出，在 2017 年三星将半导体代工业务独立出来之后，一直在扩大全球的营销活动以吸引国际客户的青睐。尤其，随着中低端芯片的需求在各行业快速成长下，代工业务被三星视为另一个新的业务成长引擎。因此，三星也希望借由未来的加强投资，从当前的龙头台积电中取得相对的优势。
而对于以上的报导，目前三星拒绝做出任何评论。
