制造商: Microchip
产品种类: USB 接口集成电路
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TQFP-64
产品: USB Hub Controllers
类型: Hub Controller
标准: USB 2.0
速度: High Speed
数据速率: 480 Mb/s, 12 Mb/s
工作电源电压: 1.8 V, 3.3 V
工作电源电流: 165 mA
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 70 C
封装: Tray
商标: Microchip Technology
接口类型: I2C, Serial
端口数量: 4 Port
湿度敏感性: Yes
工厂包装数量: 160
单位重量: 360.600 mg
瀚佳科技（深圳）有限公司 主营： ST ATM TI AOS MAX ON NXP AVAGO SAMSUNG等 世界 品牌 IC，
电阻 ，电容， 晶振， 二三极管， 电位器，继电器 专业配套商！欢迎新老客户下单询价
李先生0755-23140719/15323480719
AOS/万代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
瀚佳科技（深圳）有限公司 主营： ST ATM TI AOS MAX ON NXP AVAGO SAMSUNG等 世界 品牌 IC，
电阻 ，电容， 晶振， 二三极管， 电位器，继电器 专业配套商！欢迎新老客户下单询价
李先生0755-23140719/15323480719
ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/华邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
USB2504A-JT Vicor 高密度合封电源方案助力人工智能处理器实现更高的性能
Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代码：VICR)近日宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数，还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗，从而可增大电流供给，实现最大的 XPU 性能。
为了应对人工智能、机器学习、大数据挖掘等高性能计算应用日益增长的需求，XPU 工作电流已上升至数百安培。毗邻XPU放置的大电流负载点电源架构可降低主板内的配电损耗，但无法解决 XPU 和主板之间的互联难题。随着 XPU 电流的增加，负载点与 XPU 之间的“最后一英寸”(包括主板PCB以及 XPU 插座内的互联)已成为限制 XPU 性能和总体系统效率的一个因素。
Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中，最新的合封装模块化电流倍增器 (MCM) 将与XPU内核一道封装在 XPU基板中，可进一步展现出 Vicor 分比式电源架构在转换效率、功率密度以及电源带宽诸方面的优势。合封在 XPU 基板(位于 XPU 封装盖下或其侧面)上的电流倍增器 MCM 由来自基板外的模块化电流驱动器 (MCD)驱动，实现电流倍增，如1:64的电流倍增。MCD置于主板上，支持高带宽和低噪声，不仅可驱动 MCM实现电流倍增，而且还可为 XPU 提供精准电压调节。当前推出的合封解决方案包含两个 MCM 和一个 MCD，可为 XPU 提供高达 320A 的稳态电流，峰值电流更可高达 640A。采用正弦幅值变换器的MCM由于采用零电压零电流软开关技术，实现业界最低的噪声水平。
瀚佳科技（深圳）有限公司 主营： ST ATM TI AOS MAX ON NXP AVAGO SAMSUNG等 世界 品牌 IC，
电阻 ，电容， 晶振， 二三极管， 电位器，继电器 专业配套商！欢迎新老客户下单询价
李先生0755-23140719/15323480719
MCM将直接合封在 XPU的基板上，XPU所需的电流直接由 MCM 提供，而不需要通过 XPU的 插座引脚。而且由于 MCD 驱动与倍增器 MCM之间 的电流很小，XPU基板所需的90% 的电源引脚都可用作其他用途，用以提高系统性能，例如扩展I/O 功能性等。与此同时，由于MCD和MCM之间的电流极大减少，它们之间的互连导通损耗将降低达10倍。其它优势还包括简化主板设计以及 XPU 动态响应所需的储能电容大幅减少。
8月22日，将在于中国北京召开的开放数据中心峰会 (ODCC) 上推出两款最新的合封电源器件：MCM3208S59Z01A6C00 模块化电流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模块化电流驱动器 (MCD)。多个 MCM 可并列工作，提高电流容量。MCM 具有小型(32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米)封装和极低噪音特性，非常适合与噪音敏感型高性能 ASIC、GPU 和 CPU 共同封装。这些器件工作温度为 -40°C 至 +125°C，是合封电源方案产品系列的首批产品。
瀚佳科技（深圳）有限公司 主营： ST ATM TI AOS MAX ON NXP AVAGO SAMSUNG等 世界 品牌 IC，
电阻 ，电容， 晶振， 二三极管， 电位器，继电器 专业配套商！欢迎新老客户下单询价
李先生0755-23140719/15323480719
在过去 10 年间，Vicor 一直是 48V 直接 为XPU供电方案的领导者。在提高电源系统密度和成本效益的同时，平均每隔两年便可将损耗降低 25%。今天推出的 MCM-MCD 套件将继续书写这一发展的华彩篇章。Vicor 合封电源方案解决了传统“最后一英寸”给 XPU 性能带来的障碍，这不仅可提高性能，简化主板设计，而且还可帮助 XPU 实现以前根本无法实现的性能，助力人工智能的蓬勃发展。
电源组件设计方法
Vicor 的电源组件设计方法不仅可帮助电源系统设计人员获得模块化电源组件设计的所有优势(包括组件与系统功能性及可靠性可预测、更快的设计周期，以及便捷的系统配置、可重构性与扩展性)，同时还可实现可匹敌最佳备选解决方案的系统工作效率、功率密度及经济性。使用 Vicor 的在线工具，电源系统设计人员可从业经验证的 Vicor 电源组件的延伸组合中选出组件来架构、优化和仿真从其输入源到其负载点的完整电源系统。这种创新的电源系统设计方法不仅可实现快速的上市进程和业界一流的性能，同时还可将意外情况及延迟的可能性降到最低，这是传统设计方法或定制化设计方法常出现的情况。
