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罗森布拉特的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中提到英特尔在半导体工艺上的麻烦不只是10nm延期，认为解决这个过程需要很多年，Mosesmann表示英特尔的工艺劣势将持续5年、6年甚至7年。对英特尔工艺落后吃悲观看法的不止他一个，CNBC网站援引Raymond James分析师Chris Caso的报告称，“英特尔最大的战略问题就是他们的10nm工艺延期，我们预计未来两年内英特尔都不会推出10nm服务器芯片。NFE31PT470C1E9L
数据中心：随着市场对数字化服务需求的提高，数据中心正在经历一场变革，转而采用48V直流电源直接供电。传统的硅功率变换模块无法有效地将48V电压一次转化为大多数计算机硬件所要求的低电压。而中间步骤则会降低数据中心的功率效率。GaN可以在输送至服务器和芯片之前将电压从48V降低至负载点电压。这样可以大幅降低电源配送损耗并将变换损耗减少30%。
无线服务：大范围的5G网络覆盖要求运营商部署更高功率和运行频率的设备。鉴于网络运营商不希望提高信号塔设备的尺寸，GaN的功率密度优势可以满足他们的需求。
可再生能源：可再生能源的产生和存储也需要功率变换，因此GaN的效率优势可发挥关键性作用。在可再生能源规划中，通常是采用智能电网的方式存储能源。如果可以在风力涡轮机静止时或太阳能帆板不再吸收阳光时，更高效地将电能转入和转出大储量电池，这将成为一项非常显著的优势。德州仪器与合作伙伴已经证实，GaN能够以90%的效率转化10千瓦的可再生能源，这对于电力企业来说是一个非常出色的性能基准。
未来，GaN将继续扩展至消费者电子产品等应用，打造更薄的平板显示器，并减少可充电设备的能源浪费。
“如果您只是需要3%或4%的能效提升，您可以利用其它很多方法实现，”Masoud说，“但是，如果您希望功率密度翻番，那么GaN则是您的优先选择。
在新一代半导体工艺上，台积电今年量产了7nm工艺，目前主要是苹果A12及华为海思麒麟980处理器，不过这些是移动芯片，AMD的7nm CPU及GPU芯片使用的是台积电的7nm HPC高性能工艺，明年才会大规模量产，英特尔的10nm工艺则是2020年大规模量产，但英特尔之后的7nm工艺投资还是未知数，台积电及三星已经规划了5nm以及3nm工艺，其中台积电的5nm工艺投资计划超过250亿美元，预计2019年试产，2020年量产，而3nm工艺计划投资约为200亿美元，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产。
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