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三星的优势在于它的终端电子产品链完整，包括面板、电池、手机、家用电器等，加上全球存储器老大，去年盈利丰厚、资金充沛，再加上企业的风格，领导的执行力强，以及善于搜罗全球的顶级人才。因此三星下定决心的事，通常有成功的可能。
三星代工扩大市占率的策略，一个是积极追赶先进工艺制程，包括7nm、 5nm EUV及后端制程。众所周知全球代工的竞争在于争抢顶级客户包括苹果、高通、及华为等的订单。尽管要从台积电的虎口中去“拔牙”是十分困难，但至少可以抑制台积电独霸的局面，通常大客户的订单不会冒“鸡蛋放在同一篮子”中的风险;另一个是去抢夺大量的代工中，低端订单，不惜先降价20%来占领市场，它对于中芯国际等会产生价格压力;再有是迅速扩大芯片的自用比例。据分析，假设全球代工市场能达到1,000亿美元，它的25%为250亿美元，因此采用迅速提高它的自用芯片比例是有效的。
目前，三星晶圆代工共有三个厂区，分别是韩国器兴(Giheung)的S1厂、美国德州奥斯汀的S2厂，以及韩国华城(Hwaseong)的S3厂。其中S3预计2018年底启用，将生产7nm、8nm、10nm制程芯片。
2018年2月，三星宣布投资60亿美元，在首尔郊外新建半导体厂房。计划扩大晶圆代工业务。此举除了与台积电竞争外，还有应对半导体行情波动的目的。
据悉，新工厂将于2019年下半年完工，2020年正式投产。将投产7nm及以下制程。
但是三星代工也有它的弱项：
1), 台积电太强大，没有丝毫停顿，或者犯错的迹象;
2), 代工是一门服务客户的科学，三星尚需要时间学习;
3), 三星自身是IDM，有众多产品，不如台积电专一，对于客户有技术泄漏之嫌。
中国市场成必争之地
近年来，随着人均收入的增长，中国已由“世界工厂”向“世界市场”转换，世界各国都需要适应这种角色转换，近期连联合国也肯定了中国的这种转变。 让那些崇尚“单边主义者”， 想孤立中国的梦想不能得逞。
加上在大基金等推动下中国半导体业正在发起又一轮的冲刺，并且此次决心之大，规模之广，让世人注目。
众所周知，现阶段中国的fabless增长率最高，而且产品的市场面广，变化快。据估计每年代工市场在70-100亿美元，所以三星关注中国市场是理在其中。
结语
三星是全球存储器老大，去年仰仗价格大幅上扬，它的销售额已经超过英特尔居首位，如今要涉足代工，而且来势汹汹，不可否认全球半导体业呈三足鼐立，英特尔、台积电及及三星，它们各有所长，竞争会十分激烈。
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