标准包装
20
包装
托盘
零件状态 在售
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - FET，MOSFET - 射频
系列 -
规格 晶体管类型 N 通道
频率 30MHz ~ 175MHz
增益 15dB ~ 18dB
电压 - 测试 50V
额定电流（安培） 6A
噪声系数 -
电流 - 测试 100mA
功率 - 输出 30W
电压 - 额定 120V
封装/外壳 211-07
供应商器件封装 211-07，2 型
针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计，一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，比如440EP就有yosemite开发板和bamboo开发板，我们参考得是yosemite开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的。
当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计。
根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则：
a)普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险;
b)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本;
c)采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件;
d)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;
e)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;
f)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件;
g)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚;
对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计。
