XCVU190-3FLGA2577E中文参数如下：
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
XCVU190-3FLGA2577E
RoHS: 详细信息
产品: Virtex UltraScale
逻辑元件数量: 2349900
输入/输出端数量: 568 I/O
工作电源电压: 0.85 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
XCVU190-3FLGA2577E 封装 / 箱体: FBGA-2577
XCVU190-3FLGA2577E 数据速率: 30.5 Gb/s
XCVU190-3FLGA2577E 系列: XCVU190
XCVU190-3FLGA2577E 商标: Xilinx
XCVU190-3FLGA2577E 分 布式RAM: 14.5 Mbit
XCVU190-3FLGA2577E 内嵌式块RAM - EBR: 132.9 Mbit
XCVU190-3FLGA2577E 产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
XCVU190-3FLGA2577E 工厂包装数量: 1
XCVU190-3FLGA2577E 子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Virtex UltraScale XCVU160-2FLGB2104I XILINX BGA 18+/19+
XCVU160-2FLGC2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU160-2FLGB2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU160-1FLGC2104I XILINX BGA 18+/19+
XCVU160-1FLGB2104I XILINX BGA 18+/19+
XCVU160-H1FLGC2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU160-H1FLGB2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-H1FLGB2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-H1FLGC2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-H1FLGA2577E XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-1FLGC2104I XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-2FLGB2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-2FLGC2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-1FLGA2577I XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-2FLGB2104I XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-2FLGA2577E XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-2FLGC2104I XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-2FLGA2577I XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-3FLGB2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-3FLGC2104E XILINX BGA 18+/19+
XCVU190-3FLGA2577E XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-1FLGB2377C XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-2FLGB2377E XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-3FLGB2377E XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-3FLGA2892E XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-2FLGA2892E XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-1FLGA2892E XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-2FLGA2892I XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-1FLGA2892I XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-1FLGA2892C XILINX BGA 18+/19+
XCVU440-2FLGA2892C XILINX BGA 18+/19+
Xilinx Virtex® UltraScale™现场可编程门阵列是采用堆叠硅互连 (SSI) 技术的器件，可满足各种应用的系统要求。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。该器件在20nm条件下提供最佳性能与集成，包括串行I/O带宽和逻辑容量。Virtex UltraScale FPGA还非常适合用于从400G网络到大规模ASIC原型设计和仿真的各种应用。Virtex-7属于四个FPGA系列（其他系列为Spartan-7、Artix-7和Kintex-7）之一，可满足各种系统要求，包括小尺寸、成本敏感、大容量应用、超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。
应用程序4x100g应答器
400克MAC到因特拉肯桥
2x100gMuxponder
400GOTN开关(POTS)
ASIC原型和仿真
特性
·XCVU190-3FLGA2577E 提高了系统性能
XCVU190-3FLGA2577Eo 高利用率使速度提升两个等级
XCVU190-3FLGA2577Eo 用于芯片对芯片、芯片对光纤和28G背板的30G收发器
XCVU190-3FLGA2577Eo 功耗减半的16G背板收发器
o 2,400Mb/s DDR4，可在不同PVT条件下稳定运行
