根据媒体的报道,近年来中国新建的晶圆厂数量居全球之冠,全球新落成的17座12吋晶圆厂,有10座位于中国内地。而根据国际半导体设备材料协会的数据,到2020年,还将有26座新建晶圆厂落户中国,占全球总数的42%,中国已经成为全球半导体产业最大的工地,据测算总投资规模将超过一万亿元。这么大的建设力度,主要目的还是尽快弥补中国缺“芯”的短板。我们知道中国是全球最大的半导体消费市场,不过高达7成的芯片却依赖进口,芯片已经成为我国金额最大的进口商品之一。
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建立这么多晶圆工厂,那么中国目前在全球半导体产业的地位如何?根据IC Insights的统计数据,2018年各国芯片企业销售排名前三的国家分别是美国(市场份额52%),韩国(27%),日本(7%)。中国台湾位居第四,市场份额为6%,中国大陆的市场份额3%,排在第五位。其中有晶圆工厂芯片企业中,中国企业的市场份额不足1%,无晶圆芯片公司的市场份额为13%。所谓有晶圆工厂,国内代表性的企业有中芯国际,华虹半导体等;无晶圆芯片企业主要是指芯片设计公司,包括华为海思,紫光展锐,汇顶科技等。
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从去年的数据来看,中国芯片企业的整体实力偏弱,与传统的芯片强国美国,韩国,日本还有很大的差距,尤其是有晶圆工厂,虽然国内企业的建设力度不小,不过对于市场份额的提升没有太大的帮助。主要原因有两个:一是国内企业实际上是在补过去多年形成的历史欠账。由于芯片积弱已久,国内芯片工业的底子太弱,这几年出现的建设高潮可以看作是对以往的一个纠正,由于历史上西方国家对中国的技术封锁,国内芯片技术已经远远落后于世界先进水平,无论是设备工艺还是人才资金,都有很大的差距。如今随着市场的转移,国内企业逐渐在芯片产业领域取得突破,晶圆工厂的建设因此出现了一个高潮。
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其次大部分的企业还处于技术摸索阶段,大规模的量产还未到来。比如武汉长江存储预计要到今年年底才能量产64层堆栈的3D闪存,合肥长鑫的DRAM芯片在9月份宣布正式投产。前期主要是工厂建设和设备安装调试,产品的研发阶段,预计明年开始,随着国内两大存储项目的顺利投产,中国企业的销售将会出现爆发式增长。如果真能如预期拿下4成的国内芯片市场,中国缺”芯“的局面有望得到彻底改观,芯片受制于人的局面必将成为历史。
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