9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，这颗芯片只有一个指甲盖大小。一期设计产能每月12万片晶圆。
专家表示，这标志我国在内存芯片领域实现量产技术突破，拥有了这一关键战略性元器件的自主产能。
上述消息发布后，作为项目投资方之一的兆易创新股价午盘应声大涨，且一度涨停，最后收涨9.05%。全天成交额达25.50亿元。
兆易创新年内股价已经大涨164%，8月12日以来上涨90%，迭创历史新高。
图片来源：东财Choice数据
分析人士指出，半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端来看，受5G新机发布、换机需求拉动，预计2020年将会是消费电子大年；从云端来看，云厂商资本支出Q2环比回暖，下半年至2020年展望也相对乐观，2020年大概率为数据中心硬件业绩大年；此外，汽车电子、物联网领域需求也有望快速成长，需求提振将带动半导体行业重回增长轨道。
总投资不低于1500亿元
据介绍，长鑫存储内存项目已通过层层评审，并获得工信部旗下检测机构中国电子技术标准化研究院的量产良率检测报告。
中证君走访长鑫存储展区了解到，长鑫12寸存储晶圆制造基地项目是中国大陆第一家投入量产的DRAM设计制造一体化IDM企业，也是安徽省单体投资最大的工业项目，2016年5月由合肥市政府旗下投资平台合肥产投与细分存储器国产领军企业兆易创新共同出资组建。
项目总占地面积约1582亩，总投资不低于1500亿元，采取一次规划，分三期建设三座12寸DRAM存储晶圆工厂，打造集研发、生产、销售于一体的存储器IDM国产化基地，预计三期满产后产能36万片/月。
DRAM即动态随机存取存储器，广泛用于PC、手机、服务器等领域，是集成电路产业产值占比最大的单一芯片品类。2018年，中国芯片进口额超过3000亿美元，这个单一品类就占到了其中的两成以上。
清华大学微电子所所长魏少军介绍，我国虽是该芯片的最大应用市场，此前却始终未能出现实现量产的国产项目，没有掌握自主产能。
长鑫存储投产的产品是现在全球市场上的主流产品。“投产的8Gb DDR4通过了多个国内外大客户的验证，今年底正式交付，另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。”大会现场，长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明手持一颗指甲盖大小的芯片说。
2016年，朱一明“二次创业”投身于长鑫存储。他创办的兆易创新于2016年成功登陆A股，并是中国大陆细分存储芯片设计领域的领头羊。2018年，朱一明还辞去了兆易创新CEO一职，以便在长鑫存储全力以赴。
兆易创新在NOR Flash领域已经成长为全球龙头。但NOR不是存储器市场的主流产品，朱一明一直希望走进主流市场，再上一个台阶。
值得一提的是，全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance)9月17日宣布，任命朱一明为联盟董事会成员。全球半导体联盟在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员，代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量，涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业，其中100家为上市公司。
朱一明在写给全球半导体联盟总裁Jodi Shelton女士的答谢函中表示，感谢行业和联盟对长鑫存储的认可。公司成立三年来，以国际合作为基础，开展创新和自主研发，产品设计和制造等各项工作按照既定目标稳步前进；未来将继续务实发展，交付成果，并在全球半导体生态圈努力促进国际合作。
竞相角逐“国之重器”
DRAM作为主存储器(又可称为内存)，区别于NAND Flash代表的外储存器(指除内存及CPU缓存以外的储存器，此类储存器一般断电后仍然能保存数据)。在不少卖方研报中，DRAM被看作“国之重器”，其重要性不言而喻。
目前，韩国的三星和海力士，以及美国美光三家企业占据了全球90%以上的DRAM市场份额，呈现寡头竞争格局。可以期待的是，在存储芯片领域(IDM模式)，国内三位探路者已经点燃了“星星之火”，其中一家便是从“芯”到“云”布局的紫光集团。
紫光集团在以长江存储为主体布局外存储器3D NAND之后，又将目光转向DRAM.6月30日深夜，紫光集团宣布组建DRAM事业群，此举将进一步拓宽紫光集团在存储器领域的相关布局，深化和完善紫光集团“从芯到云”产业链的建设。
紫光集团决定组建DRAM事业群的文件(来自紫光集团官微)
8月27日，重庆市人民政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。根据协议，紫光集团将在重庆建设包括DRAM总部研发中心在内的紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂、紫光科技园等。前述DRAM存储芯片制造工厂计划于2019年底开工建设，预计2021年建成投产。紫光集团日前正式启动DRAM招聘计划。
随着5G、大数据、物联网和AI等应用的兴起，服务器和数据存储迎来了巨大的市场增长需求。根据市场分析机构IHS Markit的预测，未来几年，服务器里面的DRAM需求会高速增长，应用在智能手机的DRAM也将保持28%的成长率，而整体DRAM供需增长将保持在20%左右。
值得注意的是，2016年第二季度开始，存储器价格一路飙升，也让存储器在2017年成为集成电路最大细分领域。据WSTS数据，2017年全球存储器市场规模达到1240亿美元，同比增长61.5%，市场份额为30.1%。
但今年以来，受库存过高等因素影响，DRAM价格跌跌不休。
根据集邦咨询半导体研究中心调查显示，2019年第一季度，DRAM合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%；第二季整季跌幅逼近25%；该机构近期正式下修第三季DRAM价格展望，跌幅由原先预估的10%，扩大至10%-15%。
价格下跌，令厂商态度保守，纷纷削减资本开支。集邦咨询指出，2019年DRAM产业用于生产的资本支出总金额约为180亿美元，较去年缩减约10%，为近年来最保守的投资水平。在DRAM寡头市场中，由于没有新进竞争者的威胁，各供应商选择通过调整产出，来避免削价竞争。
全球第三方知名半导体市调机构IC Insights在近日发布的报告中指出，DRAM和NAND进入产能过剩和价格疲弱的阶段。
图片来源：IC Insights
全球市场现止跌迹象
受全球经济增长放缓、地缘政治等因素波及，去年以来，全球半导体行业景气度出现下滑。
美国市调机构IC Insights的报告指出，全球十五大半导体企业(包括IDM企业、设计公司、纯晶圆厂)今年上半年的销售额合计为1487.18亿美元，同比下降18%。其中，三星、海力士及美光因存储器价格暴跌，同比降幅为33%、35%和34%。国内半导体产业链的诸多厂商也受冲击，尤其体现在封装测试、晶圆制造这两个环节。
目前，从头部企业发布的三季度预告看，行业已呈现止跌复苏迹象。
以“春江水暖鸭先知”的制造环节为例。全球代工龙头台积电在连续6个月业绩同比下滑后，今年6月实现大逆转，当月营收同比增长21.9%，7月延续高增长态势，单月同比增长14%。第二季度，台积电实现营收77.5亿美元，超出此前发布的季度业绩预告(75.5亿美元至76.5亿美元)。台积电发布的三季度预告显示，当季营收预计为91亿美元至92亿美元，较去年同期增长7.18%至8.36%。同时，台积电7月底宣布将招聘3000多名新员工，以支持公司的业务增长和技术发展。
又如中国大陆纯晶圆代工龙头中芯国际。公司第二季度业绩成长强劲，智能手机、物联网及相关应用带动需求，当季营收为7.91亿美元，环比增长18%；来自中国和欧亚区客户营收增幅明显，环比增长分别为25%和34%。公司预计三季度收入环比增长0%至2%。
英特尔发布的三季度业绩预告也偏积极。英特尔预计第三季度营收为180亿美元，环比增长9.09%；公司第二季度实现营收165亿美元，同比下降3%，环比增长2.48%。三星第二季度实现营收56.13兆韩元，同比下降4%，环比增长7%。
一位资深集成电路分析人士表示：“判断全球半导体景气度的高低还是要从下游的应用看。经过去年下半年到今年的大降价后，目前全球半导体市场是一个缓慢触底回升的趋势，但并没有加速往上走。整个行业未来一两年的增速不会超过5%。虽然今年可能是底部，但明后年的增速不会特别快，因为5G、人工智能、物联网等新应用的拉动效应还不是特别明显。后面增速超过5%就看新应用什么时候爆发了。”
赛迪顾问集成电路部门经理韩晓敏认为，“三季度全球半导体市场仍将低位运行，全面复苏至少要到明年二季度。主要是新需求还没明显释放，旧的需求(手机、PC、汽车等)暂时没有看到反转迹象。未来两三年预计会恢复增长，但行业景气度一般，不会太高。”
相对全球市场，中国市场更被看好。
“中国半导体市场会维持一个高增长趋势，快于全球。这个行业(主要是设计领域)向中国转移非常明显，中国毕竟下游的终端需求非常好，比如智能手机、电脑、安防等。但对中国半导体企业需要差异化看待。”前述分析人士称。
中信证券电子首席分析师徐涛告诉中证君：“当前半导体行业整体正在从低谷中逐渐走出，中高端芯片领域有望表现更好。从A股半导体板块半年报情况来看，上半年行业整体景气度偏弱，但部分产品渗透率提升和受益于华为国产化替代的设计公司表现优异，封测公司第二季度营收同比增速回升，半导体行业当前已出现周期底部复苏迹象。综合国际大厂下半年预期来看，后续营收展望较为乐观。”
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公司：深圳振华航空半导体有限公司
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