名称：BGA
厂家：XILINX
分类：IT/电子产品成套件
子类：IT/电子产品成套件
数量：650
规格产品属性 属性值 搜索类似
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: Virtex-5
输入/输出端数量: 560 I/O
工作电源电压: 1 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-1153
系列: XC5VLX50
商标: Xilinx
分布式RAM: 480 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 1728 kbit
最大工作频率: 550 MHz
湿度敏感性: Yes
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Virtex
方程式1：
1.最高路口最大rDS（开）温度。
2.“电气规范”中的最小IOCSET第5页的“表”。
3.确定IPEAK
有关纹波电流的方程式，请参阅“输出感应器第15页上的“选择”。检测到的允许电压范围（IOCSET*ROCSET）为0至550mV；但实际范围为典型mosfet更小。如果ROCSET上的电压降是设置过低（<~20mV），可能导致几乎连续OCP跳闸。它对系统噪音也非常敏感而且在急流中会出现尖峰，所以应该避免。这个最大设置为550mV，但大多数建议ISL6341x的mosfet不需要处理最大跳闸点的功率。无法禁用OCP，但将其设置为高于最大值（>600mV）将接近；在大多数情况下应该足够高（与正常预期相比范围）显示为禁用。任何电阻都不能钳制最大值（除非在LGATE上加载防止节点完全充电）。但是没有低电压夹上LGATE，使其可以上升到3V以上并打开采样过程中4ms；可能会释放预偏压输出。因此，要避免这种情况，但还是要走近禁用OCP时，建议使用电阻（>60kΩ）。请注意，通电期间的条件可能与正常操作。例如，在12V通电时系统，IC在4V以上开始工作；如果电源斜坡很慢，软启动斜坡可能早就结束了达到12伏。所以当栅极驱动电压较低时通电时，mosfet的rDS（ON）会更高，有效降低接触网跳闸。另外，波纹在较低的输入电压下，电流可能不同。另一个因素是软启动斜坡的数字特性。打开每个离散的电压步进，实际上都有一个小负载为输出电容充电的瞬态和电流尖峰。电流尖峰的高度不受控制；它受到影响根据输出的步长，输出的值电容器，以及集成电路误差放大器的补偿。所以可能会因冲击电流而使过电流跳闸除了正常负载和纹波的考虑。在软启动期间，始终启用OCP，因此保护启动到短路负载。
欠压保护
通过以下方法保护输出不受欠压条件的影响监视VOS引脚。外部电阻分压器（类似与FB引脚上的比率）使电压等于正常运行时为0.8V内部参考电压。如果输出过低（25%低于0.8V=0.6V，VOS标称值），则输出将锁定，磨损和LGATE都被强制降低。这需要切换VCC（关机和开机）才能重新启动（切换COMP/EN不会重新启动它）。紫外线防护是在软启动斜坡结束之前未启用（如图2）。图7显示了一个拉动vot（以及VOS）的情况下降到75%；两个门驱动器都停止切换，并且你被这场骚乱拖垮了，还有负载，速率由条件和输出决定组件。ISL6341C版本没有UVP；它依赖于短路负载的OCP。PGOOD紫外比较仪是分开，并且仍处于活动状态。
过电压保护
通过以下方法保护输出不受过电压条件的影响监测VOS引脚，类似于欠压。如果输出过高（25%高于0.8V=1.0V，VOS正常），则输出将锁定。如图8所示，UGATE将强制低，但LGATE将强制高（尝试下拉输出）直到输出下降到正常电压的1/2（在VOS上，0.8V的50%为0.4V标称值）。那么，LGATE将关闭，但当输出又太高了。过电压闭锁关闭需要切换VCC（断电和（切换COMP/EN将不会重新启动它）。OV直到上升VCC POR跳闸点超过。在固定25%以上的最终预期电压。OVP不是通过跳闸OCP关闭（但如果OCP关闭，则UVP关闭先）。如果VOS引脚断开，芯片上会有一个小的偏置电流将强制过电压条件。
