封装：HTSSOP32
批号：最新正品
品牌：TI/德州仪器
技术参数 耗散功率 0.155(W)
封装参数 安装方式 Surface Mount
引脚数 28
封装 TSSOP-28
外形尺寸
封装
TSSOP-28
其他
产品生命周期
Active
包装方式
Reel
符合标准
RoHS标准
Compliant
含铅标准
PB free
露笑科技子公司签5.1亿元碳化硅长晶成套设备定制合同
12月10日消息，露笑科技公告，公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石有限公司于2020年12月8日与合肥露笑半导体材料有限公司（简称“合肥露笑”）签订《6英寸碳化硅长晶成套设备定制合同》，合同总金额51,000万元。 合肥露笑为露笑科技的合资子公司。公司表示，本次合同的签订有利于公司的业务布局和发展，对公司未来经营业绩产生积极影响。
资料显示，合肥露笑为露笑科技的合资子公司。股东及持股比例为露笑科技股份有限公司持股47.5%，合肥北城资本管理有限公司持股47.5%，长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）持股5%。
根据合同内容，乙方露笑蓝宝石需在甲方合肥露笑支付合同定金及预付款后的第90天开始分批交付，全部设备到 2021年12月30日前交付完毕。
