“近些年，智能硬件呈急速增长的态势，随着市场需求的增长，产品也逐渐向云端互联和人工智能方向发展，这样就对设备的控制和芯MCU提出了更严格的要求。智能设备所选用的MCU需要具备低功耗、高运算能力、高集成度等特性，否则会被市场淘汰。
首先是智慧城市，它是城市基础设施的根本性演变。它优化了社会服务和便利设施，改善了公民的生活。从专业的角度来讲，智慧城市是基于云端技术来实现的，所以云端技术也被称作智慧城市的大脑。
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介绍了多周期全覆盖的GD32 MCU开发人才培养计划，从青少年科普到高等教育全面展开，为新一代工程师提供学习与成长的沃土。兆易创新的大学计划包括共建联合实验室、教学改革、师资培训、以及深入赞助并参与全国各个电子设计竞赛。
物联网的碎片化难题来自于其应用场景的多样性，是下游应用级市场面临的主要挑战之一，那么，对于MCU厂商来说，是否也有碎片化的隐忧呢?金光一告诉与非网：“MCU本身服务的是通用市场，这实际上就意味着其应用范围非常广，比如工业、消费、汽车周边、5G通讯、新能源等，。
那么如何整合这些领域的资源呢?对于通用MCU厂商来说，比拼的就是产品线的完整性和覆盖率，这也是兆易创新推出覆盖低端、中端到高端各种类型产品的原因所在。” 。通过庞大的产品家族，让客户在选型时，无论是升级还是降级都可以找到合适的型号。
兆易创新不断关注市场需求的变化。在工业领域，市场需求向算法和泛周边扩展，持续支持高精度的工业控制及高性能数据处理，提供电机控制(MCU+驱动+信号链)整体解决方案，增强数字电源及能量管理，并全面布局基建各领域。。
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基于Arm Cortex-M23的微控制器GD32E230，GD32E231和GD32E232在性能和成本之间取得了很好的平衡。 入门级系列GD32E230提供高达72MHz的时钟速率。GD32微控制器家族包括带有大闪存的型号，但出于设备评估目的，我们重点关注芯片外设。
也将不断推进大学计划并完善生态系统，持续培养合作伙伴、培训目标用户，为开发者赋能。并以多产线资源优势在稳定供货的同时进一步打开新增产能，为迅速增长的5G通信、新能源和储能、工业控制和汽车应用等智能化市场需求提供交付保障。
对于汽车前装，将面向车身电子应用需求推出车规级MCU新品;汽车后装则包括车载影音、导航、跟踪诊断周边应用;并全部支持车规级MCU认证和安全标准认证。在汽车电子市场，是向前装后装领域同步扩展。
开发板相关资料可以在www.GD32MCU.com上找到，该网站提供中文版和国际版两种版本，可通过网站上方导航栏进行切换。使用了GD32E230C-EVAL板(参见图2)，此板基于GD32E230系列MCU设计。
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兆易创新也在持续拓展电机控制系统的更多产品，以GD30DRV8306为例，这是一款内置Charge pump的三相MOSFET驱动IC，具有4.5V-30V的工作电压范围、峰值1.2A的源电流和1A的漏电流的栅极驱动电流，搭配GD32系列MCU的创新产品组合具有高度集成(三相驱动+DC/DC控制器+Charge pump)、易于使用(电机控制参考设计+开发板代码)等显著优势，可以实现更低BOM成本、更高性能、更小PCB面积、更易生产的设计。
瑞萨为此推出了嵌入式AI技术“e-AI”。如在智能制造领域，“e-AI”单元解决方案，可作为一个附加单元添加到设备上，通过预先学习好的AI处理模型，实现从传感器数据收集到数据处理、分析和评估/判断的全过程。意法半导体在去年深圳举办的第四届STM32峰会上打出“让大多数STM32产品都支持AI深度学习”的口号。
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