集度、百度和高通三方关于打造下一代智能座舱的合作已尘埃落定，比之前大家所预想的要更加深入。三方打造的下一代智能座舱系统基于新一代5nm汽车芯片高通82x95打造，同时搭载了集度和百度共同研发的智能座舱系统。
集度官宣首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统
搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。
根据集度官方说法，集度首款汽车机器人预计将于2023年量产交付，届时将成为国内首个搭载高通8295的车型，即高通8295首发集度。另外，虽然其量产车型将于2023年交付，但其概念车在2022年4月北京车展即会亮相。预计概念车和量产车相似度在90%左右。
那么高通8295到底有哪些优势呢？集度为什么会坚定的选择呢？
首先高通8295是全球首款5nm车规级芯片，要知道对于芯片来说，每1nm制程的提升，难度都是指数级提升。而当下很多车企选择的高通8155则是7nm制程。
再者高通8295的算力极其强大，还是和高通8155对比，高通8295的算力约为高通8155的8倍。
最后，高通8295可以支撑百度先进智能座舱能力的发挥，同时其还支持多平台融合。
还记得上周，有媒体发布了高通和集度疑似合作的消息，消息中称，其合作的芯片可能是高通8155或高通8195。而集度官微对此评论：对于集度，你可以期待的更多。
集度“默认”了高通高管的到访
由此看来，集度比大家所预料的更加激进。其实如果大家仔细想想，其又在意料之中。
高通第4代骁龙汽车数字座舱平台
集度造车的逻辑十分清晰，就是要打造一款智能汽车，或者说要汽车机器人。
从集度成立的第一天，集度所认定的核心竞争力就是智能化，并由此制定了三个标准：自由移动、自然交流、自我学习。
集度的愿景，Robin Li-百度董事长兼首席执行官李彦宏
而要想实现这些功能，则必须要算力强大的芯片进行支持。而高通8295作为当下算力最高的芯片，可以满足集度对于算力、芯片的要求，因此集度首发高通8295也就不足为奇了。
当然，芯片的布局绝不是集度的全部，早在之前，集度已在电池、激光雷达等部件上打造自己的供应链。技术研发、供应链等齐头并进，行业创新不断涌现，集度造车进度创行业记录也就不足为奇。希望在2023年，集度带给大家的汽车机器人也能够让大家眼前一亮。
集度SIMUCar
按照规划，在集度成立的24个月左右，也就是2023年上旬，集度首款量产车样车将问世。而最早在2022年北京车展上，集度将亮相首款概念车，距离今天还有5个月。
对集度来说，距离亮相的时间已经越来越近，而有关这款车的细节，也正在逐渐出炉。
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