MIMX8DX1AVLFZAC
Digi-Key 零件编号
568-MIMX8DX1AVLFZAC-ND
制造商
NXP USA Inc.
制造商产品编号
MIMX8DX1AVLFZAC
描述
I.MX 8DUALXPLUS 21X21
原厂标准交货期
52 周
详细描述
微处理器 IC -
MIMX8DX1AVLFZAC产品图片
MIMX8DX1AVLFZAC详细参数
生命周期
Active
Objectid
145136713361
包装说明
FBGA, BGA609,35X35,32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
5A992.C
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
52 weeks
Date Of Intro
2020-04-09
风险等级
7.74
Samacsys Description
I.MX 8DUALXPLUS 21X21
Samacsys Manufacturer
NXP
Samacsys Modified On
2021-12-11 06:30:06
YTEOL
13.2
边界扫描
YES
总线兼容性
CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB
最大时钟频率
24 MHz
JESD-30 代码
S-PBGA-B609
长度
21 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
97
端子数量
609
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FBGA
封装等效代码
BGA609,35X35,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
260
RAM（字数）
262144
座面最大高度
2.52 mm
最大压摆率
5000 mA
最大供电电压
1.15 V
最小供电电压
1.05 V
标称供电电压
1.1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MULTIFUNCTION PERIPHERAL
