XC6VSX315T-1FFG1156C_XILINX导读
RDIMM内存模组及DDR3内存模块等；同时提供基于AMD架构的高性能内存芯片——AMD Dual Channel DDR3 Memory SO-DIMM。
AMD、英特尔FPGA产品涨价？近期，外媒报道AMD已经向客户发出涨价信函，从2023年1月8日开始，AMD将上调赛灵思FPGA产品的价格。不过出乎意料的是，“寒冬”之下，半导体市场近期传来涨价传闻。其中，Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列不会涨价，剩余其他产品均涨价8％。
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在这其中，全球自适应和智能计算平台“赛灵思”作为FPGA、可编程SoC及ACAP玩家，在可编程芯片技术、应变处理器技术和自适应开放平台方面，已有一定布局。2018年1月，Victor Peng 就任赛灵思第四任 CEO 并宣布启动三大战略，即数据中心优先、加速核心市场发展以及驱动自适应计算。
2020 年 12 月，赛灵思宣布他们将收购 Falcon Computing Systems 的资产，以增强 Vitis 平台。
该公司在该领域的 FPGA 产品针对包括 5G 基础设施在内的应用。在其 2021 年投资者日演讲中，它声称其产品的功耗比竞争对手低 4 倍。预计2022 年5G 设备市场将增长 22.6%，而 Gartner ( IT )估计到 2024 年 5G 网络份额将达到 60%。
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
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XILINX
AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。
时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。
AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
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随着ADI 将其高功率硅开关产品系列扩展到了 X 波段频率和更高的常用频段，电路设计人员和系统架构师还将在其他应用 (例如相控阵系统) 中受益于 ADI 新型硅开关，。
ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率，这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求，并留有裕量。
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