ams OSRAMMira050 0.5 MP 近红外增强型全局快门图像传感器专为 2D 和 3D 消费及工业机器视觉应用而设计。该传感器具有 2.79 µm 的小像素尺寸，并通过最先进的 BSI 技术实现了高灵敏度。该传感器具有 MIPI CSI-2 接口，可轻松与大量处理器和 FPGA 连接。片上寄存器可通过标准 I²C 接口访问，以便轻松配置传感器。
由于其尺寸小、可配置性以及视觉和近红外方面的高灵敏度，Mira050 非常适合 2D 和 3D 应用，包括主动立体视觉、结构光视觉和 AR/VR。NIR 的高灵敏度可以扩大测量范围并优化整体系统功耗，这对于电池供电的消费和工业应用至关重要。
特性 高帧率 片上电源管理 可见光和近红外光谱中的高灵敏度和 QE 片上降噪 片上缺陷像素校正 背景光消除 事件检测 高像素面积与芯片面积比 应用 手机人脸认证 主动立体视觉 结构光视觉 智能家居电器 二维码读码器 自动识别和数据采集 (AIDC) 多轴飞行器 智能可穿戴设备 AR/VR 的头部、眼睛和手势跟踪
