是否Rohs认证
符合
生命周期 Obsolete
Objectid 8087740430
包装说明 QSOP-24
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 9.47
YTEOL 0
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 8
边界扫描 NO
CPU系列 8051
最大时钟频率 25 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
外部数据总线宽度
格式 FIXED POINT
集成缓存 NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3
长度 8.65 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 2
外部中断装置数量 2
I/O 线路数量 18
串行 I/O 数 1
端子数量 24
计时器数量 4
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP
封装等效代码 SSOP24,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
RAM（字节） 512
ROM（单词） 8192
ROM可编程性 FLASH
筛选级别 AEC-Q100
座面最大高度 1.75 mm
速度 25 MHz
最大压摆率 5.25 mA
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 2.2 V
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.635 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER
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