USB3317C-CP-TR的详细参数
参数名称
参数值
是否Rohs认证
符合
生命周期
Transferred
Objectid
1308436770
包装说明
4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, QFN-24
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
8.34
JESD-30 代码
S-XQCC-N24
长度
4 mm
功能数量
1
端子数量
24
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
HVQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度
1 mm
标称供电电压
1.8 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
INTERFACE CIRCUIT
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
4 mm
USB3317C-CP-TR USB转换芯片的研究与应用
引言
随着信息技术的飞速发展，电子设备间的数据传输需求日益增加。USB（Universal Serial Bus）技术因其便利性、高速性和可靠性，被广泛应用于各种电子产品中。在众多USB芯片中，USB3317C-CP-TR作为一款高性能的USB转换芯片，受到了广泛关注。它不仅能够支持USB 2.0协议，还具备多种优异的技术特性，适用于多种场景。本文将就USB3317C-CP-TR的技术特性、应用及其在未来发展中的潜力进行探讨。
USB3317C-CP-TR的基本特征
USB3317C-CP-TR是一款高集成度的USB转接芯片，主要用于实现USB 2.0收发器的功能。其支持全速（12 Mbps）和低速（1.5 Mbps）数据传输，适合多种USB设备的应用需求。芯片的封装形式为超小型的QFN，具有良好的散热性能和抗干扰能力，从而提升了电路的可靠性。此外，USB3317C-CP-TR在功耗方面表现突出，具有低静态功耗和低工作电流的特性，能够很好地满足便携式设备对续航能力的要求。
该芯片的工作电压范围为3.0V至3.6V，适配多种供电方案，灵活性极高。其内置的高性能接收和发送电路，能够在复杂电磁环境中确保信号的稳定性与完整性。此外，USB3317C-CP-TR还具备故障检测与恢复功能，可以有效防止因信号干扰导致的数据丢失，为用户提供更高的安全性。
技术优势及创新
USB3317C-CP-TR在技术上具备多项优势。首先，其高集成度的设计，不仅减少了外部元件的数量，还降低了整体电路板的面积，节约了生产成本。其次，该芯片采用先进的制造工艺，使得其在温度和湿度变化下仍然能够稳定工作，这对于应用于恶劣环境中的设备尤为重要。
此外，USB3317C-CP-TR支持多种电源管理模式，包括自动进入低功耗待机模式。这一特性能够显著提高设备的续航能力，特别是在便携式设备如智能手机、平板电脑等中的应用，显示出其重要的意义。芯片的设计还考虑到兼容性问题，能够与不同类型的控制器和主机配合使用，确保用户在选择和集成时的方便性。
应用领域
USB3317C-CP-TR因其卓越的性能和广泛的适用性，已经在多个领域得到了应用。在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑以及各类移动存储设备，均可以看到其身影。它可以作为USB接口的核心组件，提供高效的数据传输和高可靠性的信号质量。
在工业自动化方面，USB3317C-CP-TR同样展现出了良好的适应性。许多工业设备需要以USB接口形式进行数据通信，USB3317C-CP-TR能够确保在各种机械环境中进行稳定的信号传输。此外，光学仪器、仪表设备等领域也开始逐步采用这一芯片，以实现与现代计算设备的连接。
另外，USB3317C-CP-TR在物联网设备中的应用也逐渐增多。物联网设备通常需要通过USB接口进行数据收集和传输，而这款芯片能够高效地满足这一需求。随着物联网技术的发展，对各类传感器、执行器等设备的连接需求不断增加，USB3317C-CP-TR无疑成为了连接这些设备的一个重要选择。
未来发展趋势
随着科技的不断进步和市场需求的日益变化，USB3317C-CP-TR的应用领域将持续扩展。在消费电子领域，未来的产品将更加注重用户体验和高性能需求。这要求芯片制造商不断进行技术创新，以保持其竞争力。USB3317C-CP-TR通过不断优化集成度、降低功耗和提升传输速率，预示着其在未来将具备更大的市场潜力。
同时，随着5G、人工智能以及云计算等新兴技术的兴起，USB3317C-CP-TR将可能与这些技术相结合，开辟出新的应用场景。例如，在5G网络的支持下，更大带宽的数据传输需求将推动USB芯片的技术革新。USB3317C-CP-TR作为USB 2.0接口的核心组件，或将通过优化升级，满足这些新兴技术的需求。
在物联网和智能家居的普及下，越来越多的设备需要通过USB接口进行链接和供电。对此，USB3317C-CP-TR的强大兼容性和稳定性，将使其在相关产品中发挥重要作用。未来，随着智能设备的数量不断增加，USB3317C-CP-TR也将迎来更广阔的发展前景。
此外，随着对绿色环保的关注不断提升，USB3317C-CP-TR在降低功耗、提升能效方面的优势将愈加明显。市场对于低能耗、高性能芯片的需求也将持续推动其研发方向。
通过上述分析，我们可以看到USB3317C-CP-TR不仅是一款技术领先的USB转换芯片，其在多个应用领域的成功落地和未来市场的广阔潜力，都表明其将继续在USB技术的发展中扮演重要角色。
USB3317C-CP-TR smscADSP-BF592KCPZ ADI(亚德诺)
ESD321DPYR TI(德州仪器)
L30960-N2800-A400
LPC1768FET100 NXP(恩智浦)
LPC3130FET180 NXP(恩智浦)
MCP1700T-5002E/TT Microchip(微芯)
MT7612EN MediaTek.Inc(联发科)
NCV1117ST12T3G ON(安森美)
NRVUS160VT3G ON(安森美)
P40-G240-WH Bourns(伯恩斯)
PCA9615DPZ NXP(恩智浦)
PMEG2020AEA Philips(飞利浦)
STGWA80H65DFB TI(德州仪器)
STM32F205RET7 ST(意法)
STM32G474RCT6 ST(意法)
STP24N60M2 ST(意法)
IRF7831TRPBF Infineon(英飞凌)
LM324ADR2G ON(安森美)
NBB-300 Qorvo(威讯联合)
PI7C9X2G404SLBFDEX Diodes(美台)
S3C2416XH-40 SAMSUNG(三星)
SI4850EY-T1-GE3 Vishay(威世)
SI8621BD-B-ISR SILICON LABS(芯科)
SPC584B60E3BDC0X ST(意法)
STM32L051C6T6 ST(意法)
TEA2017AAT/2Y NXP(恩智浦)
THGBMJG7C1LBAIL TOSHIBA(东芝)
TPS40192DRCR Burr-Brown(TI)
ADS1114IDGSR TI(德州仪器)
ADT7320UCPZ ADI(亚德诺)
DRV8804PWPR TI(德州仪器)
IFX20001MBV50 Infineon(英飞凌)
L99MM70XPTR ST(意法)
LAN8710A-EZK smsc
LM2596HVS-ADJ NS(国半)
LS1043AXE7MQB NXP(恩智浦)
LT6108HDCB-1#TRPBF LINEAR(凌特)
RK3229 RockChip(瑞芯微)
S912XEQ512J3MAGR NXP(恩智浦)
SS16-0B00-00 Broadcom(博通)
STM32L452CEU3 ST(意法)
XC2S50-5TQG144C XILINX(赛灵思)
ADG509FBRNZ ADI(亚德诺)
ICE3B0365J Infineon(英飞凌)
LT9711 Lontium(龙迅)
NCV317BTG ON(安森美)
NE555D Philips(飞利浦)
STPSC40065CW ST(意法)
TLE94713ESXUMA1 Infineon(英飞凌)
TLV9102IDR TI(德州仪器)
XC3S1400A-4FGG676C XILINX(赛灵思)
AD52068-QG28NRR ESMT
ADSP-21065LKS-240 ADI(亚德诺)
ADV7180WBCP32Z ADI(亚德诺)
AST2520A2-GP
BQ25710RSNR TI(德州仪器)
BUF634U Burr-Brown(TI)
F3L300R07PE4 Infineon(英飞凌)
FSDH321 Fairchild(飞兆/仙童)
M3062LFGPGP#U3C Renesas(瑞萨)
M95160-DRMN3TP/K ST(意法)
MLX90316LDC-BCS-000-RE Melexis(迈来芯)
PS8409AQFN48GTR2-C0 parade(谱瑞科技)
RK818-1 RockChip(瑞芯微)
RT9053AZQW RICHTEK(台湾立锜)
TLE4208G Infineon(英飞凌)
TLE6212 Infineon(英飞凌)
ADAU1451WBCPZ ADI(亚德诺)
ADG658YRUZ ADI(亚德诺)
EL3H7(D)(TA)-G Everlight(亿光)
EMMC32G-TX29-8AC01 Kingston
FQPF10N60C ON(安森美)
ICL7107CM44Z Intersil(英特矽尔)
OPA2130UA Burr-Brown(TI)
REF02CSZ TI(德州仪器)
V18AUMLA2220H Littelfuse(力特)
74HC157D Philips(飞利浦)
AD7323BRUZ ADI(亚德诺)
AD8534ARZ ADI(亚德诺)
AW8010CSR AW(艾为)
BCM6710A1KFFBG Broadcom(博通)
DAC088S085CIMTX TI(德州仪器)
IR3894MTRPBF IR(国际整流器)
IR4427SPBF IR(国际整流器)
KXTC9-2050-FR Kionix
LTC5510IUF LINEAR(凌特)
PIC16C711-04I/P Microchip(微芯)
STL8N80K5 ST(意法)
STM32L011D4P6 ST(意法)
STTH12R06G ST(意法)
TLIN1024RGYRQ1 TI(德州仪器)
2SK3569 TOSHIBA(东芝)
AD7893SQ-10 ADI(亚德诺)
AD8541AKSZ ADI(亚德诺)
AD9684-500EBZ ADI(亚德诺)
AQV258HAXC88 Panasonic(松下)
ATMEGA16-16MU Atmel(爱特梅尔)
ATMEGA168-15AD Microchip(微芯)
ATMEGA8A-AUR Atmel(爱特梅尔)
ATTINY402-SSN Microchip(微芯)
FAN7380MX ON(安森美)
IT6263FN ITE
LMV341IDCKR TI(德州仪器)
LMV771MG TI(德州仪器)
LTC1151CSW LINEAR(凌特)
MC14060BDR2G ON(安森美)
PIC16F18446T-I/SS Microchip(微芯)
PSMN1R2-30YLDX NXP(恩智浦)
SN65HVD1781D TI(德州仪器)
SN74HC240N TI(德州仪器)
