品牌:WINBOND
封装:DIP8
数量:36000 PCS
批号:13+
说明:3600个/包,60个/管,
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联系人: 李先生
手 机: 15012764936
直 线: 0755-82785381 82781578
业务QQ 1049720034 / 872633911
产品参数:
类别集成电路 (IC)
家庭存储器
系列SpiFlash®
包装 ? 带卷 (TR) ?
格式 - 存储器闪存
存储器类型FLASH
存储容量64M(8M x 8)
速度104MHz
接口SPI 串行
电压 - 电源2.7 V ~ 3.6 V
工作温度-40°C ~ 85°C
封装/外壳8-DIP
MTK春风得意 明年出货量或翻倍
在推出了真八核处理器MT6592后,联发科就势如破竹,接连出招。不仅跟多家智能手机厂商合作,推出八核手机,抢占高端市场,四核、双核市场也不落下。
除了MT6592八核外,近期,联发科准备了多款新品,继MT6582M悄悄上市后,MT6582也开始登陆市场,还有随后即将跟大家见面的MT6588。
MT6582M、MT6582、MT6588都是基于采用28nm工艺制程的四核芯片。MT6582和 MT6582M主攻低端智能手机,其主频为1.3GHz,内置四个Cortex-A7核心,支持的屏幕分辨率最高为720p以及800万/1300万像素摄像头,整合了MT6627多合一芯片。由于该处理器的定位比MT6589要低,所以市场前景很是被看好。
相关人士表示MT6592之后,联发科将继续推行八核心战略,在平板机上主攻高端、大屏幕产品,甚至会和笔记本争夺市场;四核心、双核心则可能会整合加入无线芯片(Wi-Fi/蓝牙/GPS),抵御大屏幕手机对平板机的侵蚀。
包括今年的MT8283、MT8389在内,联发科今年有望出货超过2000万颗平板机芯片。明年很有可能在这个基础上翻一番,出货量有望从今年的1.3亿部猛增至1.8-2亿部。