数据列表 HCPL-2730-31/0730-31
产品相片 8-SOIC
8-SOIC
PCN 封装 Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013
Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014
标准包装 1,500
类别 隔离器
家庭 光隔离器 - 晶体管，光电输出
系列 -
包装 带卷 （TR）
通道数 2
电压 - 隔离 3750Vrms
电流传输比（最小值） 500% @ 1.6mA
电流传输比（最大值） 2600% @ 1.6mA
打开 / 关闭时间（典型值） 5μs， 10μs
上升/下降时间（典型值） -
输入类型 DC
输出类型 达林顿晶体管
电压 - 输出（最大值） 18V
电流 - 输出/通道 60mA
电压 - 正向 (Vf)（典型值） 1.4V
电流 - DC 正向 (If) 12mA
Vce 饱和值（最大值） 100mV
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装 8-SO
制造商: Avago Technologies
产品种类: 高速光耦合器
RoHS: 详细信息
数据速率: 10 MBd
最大正向二极管电压: 1.75 V
最大反向二极管电压: 5 V
最大功率耗散: 85 mW
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
封装 / 箱体: PDIP-8 Gull Wing
封装: Reel
商标: Avago Technologies
下降时间: 10 ns
绝缘电压: 3750 Vrms
最大连续输出电流: 50 mA
最大正向二极管电流: 20 mA
最小正向二极管电压: 1.4 V
每芯片的通道数量: 1 Channel
输出设备: Photo IC
产品种类: Optocouplers
上升时间: 24 ns
工厂包装数量: 1000
数据列表 6N137, HCNW137/26zz, HCPL-zzzz
产品相片 8-SMD
PCN 封装 Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013
Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014
标准包装 1,000
类别 隔离器
家庭 光隔离器 - 逻辑输出
系列 -
包装 带卷 （TR）
通道数 1
输入 - 输入侧 1/输入侧 2 1/0
电压 - 隔离 3750Vrms
共模瞬态抗扰度（最小值） 15kV/μs
输入类型 DC
输出类型 开集，肖特基箝位
电流 - 输出/通道 50mA
数据速率 10MBd
传播延迟 tpLH / tpHL（最大值） 100ns， 100ns
上升/下降时间（典型值） 24ns， 10ns
电压 - 正向 (Vf)（典型值） 1.5V
电流 - DC 正向 (If) 20mA
电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SMD，鸥翼型
供应商器件封装 8-DIP 鸥翼型
于其在3G时期的技术积累。张路表示：“4G网络不是一步到位的，多模多频共存，以及产品稳定性都是非常重要的。在这点上，Marvell在3G技术TD-SCDMA上有很长时间的积累，在4G技术TD-LTE、FDD-LTE上也有相当长时间的积累。”
在4G战略上，Marvell强调贴近市场需求，事实上，上述成绩也得益于这一主张。对于未来LTE技术方案，无论是业界争论颇多的3模、5模，还是炙手可热的64位，张路表示，都会以用户体验为出发点，“使用户觉得你的产品物有所值”。
对于今年Marvell在4G领域的解决方案，张路指出：“Marvell今年肯定会推出64位解决方案和5模方案的应用，我们的平台本身已经成熟，我们会跟合作伙伴进一步推出更加广泛的产品系列，把整个平台进一步优化，对整机进行优化，让Marvell能够占据更有利的位置。”他也透露，今后几个月甚至半年之内，
随着4G网络建设的不断发展，4G技术也将不断演进。张路认为：“4G技术必将朝着更高端的方向发展，比如在基于4G应用层面上，要解决如何利用LTE技术进行流媒体直播，如何在LTE上实现数据的语音服务，如何跟互联网技术进行更加深入的融合等问题。”
对于Marvell的研发重点，张路指出：“近期我们主要做两方面的工作，一方面是VoLTE，另一方面是eMBMS。如何提升LTE网络的服务水平，使得移动网不仅仅成为点对点通信的工具，也成为一点对多点广播的形式，使整个移动网
