传感器的关键数据有效地与云端联通超越单个车辆上车载处理能力
发布时间:2024/2/17 12:22:16 访问次数:23
为了实现封装级别的跨芯片时序分析，Mentor增强了Xpedition Package Integrator以支持网表功能，并且结合Calibre xACT寄生提取结果，帮助InFO和CoWoS设计人员验证时序要求。
对于所有设计流程而言，可靠性都是基本的要求。因此，TSMC和Mentor开发了基于Mentor Calibre PERC™可靠性平台的叠层芯片解决方案，适用于TSMC的InFO和CoWoS流程。这种新产品可满足Inter-die静电放电(ESD)分析需求。
我们与Mentor展开协作，为双方的共同客户提供支持，帮助他们快速利用TSMC的 InFO 和 CoWoS 封装解决方案，并从中受益。
5G标准的设计初衷是为了提供更强的联网功能，包括低延迟、高速移动、高数据传输速度和高容量等。这些因素将使传感器的关键数据能够有效地与云端联通，从而超越单个车辆上的车载处理能力。
两个USB接口和PS/2键盘/鼠标是2.5kV的浪涌保护。它完全支持扩展级温度范围为-20～+70℃。
为了适应在恶劣环境下的现场应用，该SBC配有一个CAN 2.0总线模块和两个RS-232接口，这些接口完全反对孤立高达2.5kV的为电源和信号线的过电压。该RS485进行保护，防止±15kV的静电放电。
在DM＆P的Vortex86 DX3集成GPU支持1920×1080 60Hz的双显示VGA和24位LVDS的全高清分辨率以及可选的视频拍摄。这使得PC/104主板适合在取放和检测应用具有成本效益的视觉系统设计。
为了实现封装级别的跨芯片时序分析，Mentor增强了Xpedition Package Integrator以支持网表功能，并且结合Calibre xACT寄生提取结果，帮助InFO和CoWoS设计人员验证时序要求。
对于所有设计流程而言，可靠性都是基本的要求。因此，TSMC和Mentor开发了基于Mentor Calibre PERC™可靠性平台的叠层芯片解决方案，适用于TSMC的InFO和CoWoS流程。这种新产品可满足Inter-die静电放电(ESD)分析需求。
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5G标准的设计初衷是为了提供更强的联网功能，包括低延迟、高速移动、高数据传输速度和高容量等。这些因素将使传感器的关键数据能够有效地与云端联通，从而超越单个车辆上的车载处理能力。
两个USB接口和PS/2键盘/鼠标是2.5kV的浪涌保护。它完全支持扩展级温度范围为-20～+70℃。
为了适应在恶劣环境下的现场应用，该SBC配有一个CAN 2.0总线模块和两个RS-232接口，这些接口完全反对孤立高达2.5kV的为电源和信号线的过电压。该RS485进行保护，防止±15kV的静电放电。
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