开发者专注于FPGA差异化功能的开发大大缩短产品开发周期
发布时间:2024/4/11 13:24:07 访问次数:49
UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），针对工业和AI领域。
H系列最高6核心(性能P)+8核心（效率E)+2内核（低功耗LP-E)规格，最高8 Xe核显, 最高拥有高达5.1GHz的增强时钟以及内置的Arc GPU, 8个Xe内核运行频率高达2.35GHz。
Ultra处理器首次集成AI加速器“神经网络处理单元（NPU）”，大幅缩短了模型推理响应时间，将高能效AI加速提升到了新的高度，带来2.5倍于上一代产品的能效表现，新的Xe LPG架构允许在更低的最低电压下提高性能，并且还增加了对XeSS升级技术和光线追踪的支持。
RK3588的强大性能，在智能座舱领域也有亮眼表现，采用一芯多屏的设计方案，即由一颗RK3588M芯片可同时驱动5块屏幕，包括中控的2K分辨率屏幕、左右两侧电子后视镜的1024＊600分辨率屏幕及座位后排的2K分辨率头枕屏。
SOM Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于独创的第二代Quantum® FPGA架构，逻辑资源利用率达到100%，可有效降低核心板功耗。
同时，SOM Ti60F225核心板具有灵活开发、即插即用的特点。核心板集成了Ti60 FPGA、16 bitDDR3芯片、8Mbyte QSPI Flash、最小电源路、POR和高精度振荡器、3个B2B连接器的可插拔式模块等电源管理及存储芯片，支持客户模块化的设计，并且可与单电源一起使用，解决了FPGA外设I/O口及电源的开发，便于开发者专注于FPGA差异化功能的开发，大大缩短了产品的开发周期。
深圳市维基鸿电子有限公司http://wjydz03.51dzw.com
UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），针对工业和AI领域。
H系列最高6核心(性能P)+8核心（效率E)+2内核（低功耗LP-E)规格，最高8 Xe核显, 最高拥有高达5.1GHz的增强时钟以及内置的Arc GPU, 8个Xe内核运行频率高达2.35GHz。
Ultra处理器首次集成AI加速器“神经网络处理单元（NPU）”，大幅缩短了模型推理响应时间，将高能效AI加速提升到了新的高度，带来2.5倍于上一代产品的能效表现，新的Xe LPG架构允许在更低的最低电压下提高性能，并且还增加了对XeSS升级技术和光线追踪的支持。
RK3588的强大性能，在智能座舱领域也有亮眼表现，采用一芯多屏的设计方案，即由一颗RK3588M芯片可同时驱动5块屏幕，包括中控的2K分辨率屏幕、左右两侧电子后视镜的1024＊600分辨率屏幕及座位后排的2K分辨率头枕屏。
SOM Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于独创的第二代Quantum® FPGA架构，逻辑资源利用率达到100%，可有效降低核心板功耗。
同时，SOM Ti60F225核心板具有灵活开发、即插即用的特点。核心板集成了Ti60 FPGA、16 bitDDR3芯片、8Mbyte QSPI Flash、最小电源路、POR和高精度振荡器、3个B2B连接器的可插拔式模块等电源管理及存储芯片，支持客户模块化的设计，并且可与单电源一起使用，解决了FPGA外设I/O口及电源的开发，便于开发者专注于FPGA差异化功能的开发，大大缩短了产品的开发周期。
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相关技术资料- 5-4连接器可做为传统DisplayPort显示端口连接器的高速替代品使用
- 5-4物理金属对金属接触随着时间推移而退化影响产品性能和可靠性
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- 5-4同轴产品包括N型-SMA转接头用于连接扩展转接射频接口或测试设备
- 5-4一个完整封装件中集成了小型化毫米波射频收发器和内置天线
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- 5-3PCB表贴实现在结构设计保持不变的前提下进行芯片直接替换
- 5-3一种网络内存板在分布系统中实现内存至内存通信没有软件开销
- 5-3传感器经由同轴线缆连接到控制器能够远程安装到几百英尺高位置
公网安备44030402000607
