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塑料外壳没有灌封避免回流焊过程中与硅灌封化合物相关质量风险

发布时间:2024/4/23 0:01:03 访问次数:48

CCG6和CCG10的额定输出功率为6W和10W,均可提供通孔安装和表面贴装封装,将该产品系列功率范围扩展为1.5W到10W。应用包括数据和电信,测试,测量,过程控制,广播和电池供电设备。

CCG6和CCG10系列包含36款不同电压和电流的型号,有3.3V, 5V, 12V, 15V单路输出,+/-12V和 +/-15V双路输出。

耐高温耐高压单列直插舌簧继电器,能够在高达125°C的温度下动作。新款104HT系列继电器属于微型耐高压舌簧继电器系列,采用6.35毫米节距的单列直插(SIL)封装,隔离电压能力高达4kV。

双路输出型号也可以配置为单路24V 和 30V输出。所有型号均可在4.5-18Vdc, 9-36Vdc 或18-76Vdc的输入范围内工作,可支持5V, 12V, 24V和48V  DC输入。4:1的输入范围可以帮助减少库存计划和采购管理,每个型号可以涵盖两种标称输入电压。

CCG6和CCG10系列共用一个封装,长x宽为19mm x 12.4mm,通孔安装型号高度为11.5mm,表面贴装型号高度为11.8mm。

塑料外壳没有灌封,避免了回流焊过程中与硅灌封化合物相关的质量风险。

产品可以通过一个单个芯片同时提供噪声和ESD对策,既降低了成本,又节省了电路板的空间。

AVRF041A150MT242具有仅为0.4x0.2x0.2毫米的小尺寸,并提供ESD保护和2.4GHz频段噪声抑制。在2.4GHz下,最大插入损耗仅-20dB。AVRF061D2R4ST532的外形尺寸为0.6 x 0.3 x 0.3毫米,提供ESD保护和频段高达5.3 GHz的噪声抑制。在该频率下,插入损耗为-15dB。

随着5G转型的加速和互联设备之间先进的相互协调,物联网的时代已经来临。除了降低功耗和增加功能的常规要求外,电子设备还需要具有更高品质的设计并表现出持续的运行可靠性。

深圳市金泽顺电子有限公司http://jzs.51dzw.com

CCG6和CCG10的额定输出功率为6W和10W,均可提供通孔安装和表面贴装封装,将该产品系列功率范围扩展为1.5W到10W。应用包括数据和电信,测试,测量,过程控制,广播和电池供电设备。

CCG6和CCG10系列包含36款不同电压和电流的型号,有3.3V, 5V, 12V, 15V单路输出,+/-12V和 +/-15V双路输出。

耐高温耐高压单列直插舌簧继电器,能够在高达125°C的温度下动作。新款104HT系列继电器属于微型耐高压舌簧继电器系列,采用6.35毫米节距的单列直插(SIL)封装,隔离电压能力高达4kV。

双路输出型号也可以配置为单路24V 和 30V输出。所有型号均可在4.5-18Vdc, 9-36Vdc 或18-76Vdc的输入范围内工作,可支持5V, 12V, 24V和48V  DC输入。4:1的输入范围可以帮助减少库存计划和采购管理,每个型号可以涵盖两种标称输入电压。

CCG6和CCG10系列共用一个封装,长x宽为19mm x 12.4mm,通孔安装型号高度为11.5mm,表面贴装型号高度为11.8mm。

塑料外壳没有灌封,避免了回流焊过程中与硅灌封化合物相关的质量风险。

产品可以通过一个单个芯片同时提供噪声和ESD对策,既降低了成本,又节省了电路板的空间。

AVRF041A150MT242具有仅为0.4x0.2x0.2毫米的小尺寸,并提供ESD保护和2.4GHz频段噪声抑制。在2.4GHz下,最大插入损耗仅-20dB。AVRF061D2R4ST532的外形尺寸为0.6 x 0.3 x 0.3毫米,提供ESD保护和频段高达5.3 GHz的噪声抑制。在该频率下,插入损耗为-15dB。

随着5G转型的加速和互联设备之间先进的相互协调,物联网的时代已经来临。除了降低功耗和增加功能的常规要求外,电子设备还需要具有更高品质的设计并表现出持续的运行可靠性。

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