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- 射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能，并使体积小型化。射频模组根据不同功能可分为接收模组及发...[全文]
- 单向晶闸管的A极和K极之间加上正极性电压时它并不能导通2024/4/21 13:09:49 2024/4/21 13:09:49
- 单向晶闸管导后，即使G极不再输入导通电压，它也会维持导通状态。只有使A极输入的电压足够小或为A、K极间加反向电压，单向晶闸管才能关断。由单向晶闸...[全文]
- 集成FOC强大伺服驱动器提供高动态解决方案进一步缩短开发时间和成本2024/4/21 11:54:59 2024/4/21 11:54:59
- SD8564采用3215封装形式，CMOS工艺，软件上可与8563兼容。该芯片一如既往地使用领先的晶振内置设计方案，不会发生因晶振外置而导致的误差大、易停振、走时不一...[全文]
- 由于克服传统电池寿命限制在VPP模式下为住宅储能用户带来收益2024/4/19 0:22:25 2024/4/19 0:22:25
- CELCMP961x模块为原始设备制造商(OEM)和用户提供了灵活性，让他们可以利用BluetoothLongRange等其他带宽更低、覆盖距离更远的协议来满足应用的其他...[全文]
- 初步设计为一个容纳144U HPC/AI浸没服务器40英尺集装箱2024/4/18 23:18:43 2024/4/18 23:18:43
- 一款zeta电位纳米粒度分析仪——DynaPro™ZetaStar™。这款新仪器支持用户在一台设备上同时完成动静态光散射以及电泳光散射(DLS/SLS/...[全文]
- 开发板模块在设计上与Adafruit外形尺寸兼容为传感器提供原型创建解决方案2024/4/18 21:41:14 2024/4/18 21:41:14
- 连接传感器套件集成了多种XENSIV传感器，内置的PSoC™6微控制器具有高能效、高性能处理能力，适用于诸多高级用例。同时，它可以根据实际部署情况实现快速...[全文]
- BMR314高达97.4%峰值效率及针对冷壁冷却优化薄型封装设计2024/4/16 13:32:21 2024/4/16 13:32:21
- BMR314使用由FlexPowerModules与领先的半导体制造商Onsemi联合开发的控制器，面向为AI和数据通信中心的负载点（PoL）转换器供电等应用。这类应用场景中可能会出现高峰值负载，而且...[全文]
- 两个极高分辨率的流量传感器在高带宽下的有效分辨率约18位2024/4/11 8:53:56 2024/4/11 8:53:56
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- 500kHz的40dB电源抑制比大幅降低输入电源噪声与输出的耦合2024/4/10 23:52:38 2024/4/10 23:52:38
- AP7179D在电源、负载与温度拥有±1%输出精确度。本器件在3A负载电流下的(最大)180mV压差支持宽电压转换范围。其低噪声基准与误差放大器可实现最小噪声基底。此...[全文]
- 自动化工作广泛应用中准确测量距离和识别空间LiDAR日益普及2024/4/10 20:11:29 2024/4/10 20:11:29
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- MCU唤醒功能允许模组进入深度睡眠模式工作电流仅约1µA2024/4/9 19:22:25 2024/4/9 19:22:25
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- 新产品自有低功耗技术成功降低LED驱动器电流控制电路中损耗2024/4/6 11:35:45 2024/4/6 11:35:45
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