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Am29LV001B
数据表
RETIRED
产品
此产品已退休,不建议设计。请联系您的Spansion公司
代表候补。可用性此文件被保留,以供参考和历史
仅供参考。
下面的文档包含Spansion存储产品的信息。
规格连续性
有没有改变此数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何
已经作出的变化是正常的数据片的改进的结果,并且将记录在
文档修订摘要。
欲了解更多信息
请联系您当地的销售办事处有关Spansion闪存解决方案的更多信息。
公开号
21553
调整
F
修订
4
发行日期
2006年5月5日
这页有意留为空白。
数据表
Am29LV001B
1兆位( 128千×8位)
CMOS 3.0伏只引导扇区闪存
此产品已退休,不建议设计。请联系您的Spansion代表候补。可用性此文件被保留,以供参考和
只是历史的目的。
特色鲜明
单电源工作
- 全电压范围: 2.7 3.6伏读取和写入
对于电池供电的应用操作
- 稳压电压范围: 3.0 3.6伏读取和
写操作和用于与高兼容性
高性能3.3伏微处理器
在0.32微米制程技术制造的
高性能
- 全电压范围:存取时间快55纳秒
- 稳压电压范围:存取时间快
45纳秒
超低功耗(在5个典型值
兆赫)
- 200 nA的自动睡眠模式电流
- 200 nA的待机模式电流
- 7毫安读出电流
- 15毫安编程/擦除电流
灵活的部门架构
- 一个8字节, 2字节4 ,七16千字节
- 支持整片擦除
- 扇区保护功能:
锁定一个部门,以防止任何的硬件方法
该部门内部编程或擦除操作
扇区可被锁定在系统或经由
编程设备
临时机构撤消功能允许代码
改变先前锁定行业
解锁旁路模式程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
提供顶部或底部启动块配置
嵌入式算法
- 嵌入式擦除算法自动
preprograms和擦除整个芯片或任何
指定界别组合
- 嵌入式程序算法自动
写和在指定地址的数据验证
每个部门最少百万擦除周期保证
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
封装选项
- 32引脚TSOP
- 32引脚PLCC
与JEDEC标准兼容
- 引脚和软件兼容的单
电源闪存
- 高级无意写保护
数据#查询和翻转位
- 提供了检测程序软件的方法
或擦除操作完成
擦除暂停/删除恢复
- 支持自编程或读取的数据数据
到一个没有被擦除的扇区
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件方法,该装置复位到
读阵列数据
该数据表规定了AMD的关于本文描述的产品目前的技术规范。此数据
片可以通过后续的版本或修改由于改变的技术规格进行修改。
出版#
21557
启:
F
修订:
4
发行日期:
2006年5月5日
数据表
概述
该Am29LV001B是1兆位, 3.0伏仅限于Flash
存储设备组织为131,072字节。该
Am29LV001B有一个引导扇区结构。
该器件采用32引脚PLCC和32引脚TSOP
包。该字节宽的(x8 )数据显示在DQ7 - DQ0 。
所有的读取,擦除和编程操作都完成
仅使用一个单一的电源。该装置也可以是
在标准EPROM编程器编程。
标准Am29LV001B提供的45存取时间,
55 ,70,和90纳秒,从而允许高速的微处理器
无需等待状态运行。为了消除总线争用,
该设备有独立的芯片使能( CE # ) ,写使能
( WE# )和输出使能( OE # )控制。
该器件仅需要单电源供电( 2.7 V - 3.6V )
用于读取和写入功能。内部生成的,
提供了用于在程序稳压电压和
擦除操作。
该Am29LV001B ,完全是命令集兼容
与JEDEC单电源闪存标准。
命令使用写入命令寄存器
标准的微处理器写时序。寄存器可
帐篷作为输入到一个内部状态机
控制擦除和编程电路。写
循环内部也需要锁存地址和数据
对于编程和擦除操作。阅读
数据输出装置的类似于读取来自其他
Flash或EPROM器件。
器件编程时通过执行程序
命令序列。这将启动嵌入式
程序算法,内部算法自动
次编程脉冲宽度和验证适当的细胞
利润率。解锁旁路模式有利于更快地亲
通过要求只有两个写周期编程时代
程序数据,而不是四个。
设备擦除时通过执行擦除命令
序列。这将启动嵌入式擦除算法 -
内部算法,可以自动preprograms的
数组(如果它尚未编程)在执行前
擦除操作。在擦除,设备会自动
次擦除脉冲宽度和验证正确的细胞保证金。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过阅读DQ7 (数据#
轮询)和DQ6 (切换)状态位。一个程序后,
或擦除周期已经完成,该装置已准备好
读阵列数据或接受另一个命令。
扇区擦除架构允许存储扇区
要被擦除和重新编程,而不会影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护措施,包括低VCC
探测器可以自动抑制在写操作
电源转换。硬件扇区保护功能
禁用这两个方案,并在任何的COM擦除操作
bination的内存部门。这可以实现
在系统或通过编程设备。
擦除挂起功能允许用户把
清除搁置任何一段时间内读取数据,
或不选择程序数据,任何扇区
擦除。真实背景擦除因此可以实现。
硬件RESET #引脚终止在任何操作
进度和复位内部状态机
读阵列数据。在RESET #引脚可连接到
系统复位电路。因此,一个系统复位也会
复位装置,使系统微处理器
读取从Flash存储器的引导固件。
该器件提供两种省电功能。当
地址是稳定在指定的时间量,则
器件进入自动休眠模式。该系统可
同时将设备进入待机模式。功率变
消耗是在这两个模式下大大降低。
AMD的闪存技术,结合多年的闪光
内存制造经验,生产的最高
的质量,可靠性和成本效益的水平。该
装置电擦除一个扇区内的所有位simulta-
通过neously福勒- Nordheim隧穿。该数据是
用热电子注入编程。
2
Am29LV001B
21557F4 2006年5月5日
数据表
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
表1. Am29LV001B设备总线操作................................ 7
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 18
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 19
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 19
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 19
图6.切换位算法............................................ ............ 20
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 20
表6.写操作状态............................................ ......... 21
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
图7.最大负过冲波形...................... 22
图8.最大正过冲波形........................ 22
对于读阵列数据要求..................................... 7
写命令/命令序列.............................. 7
编程和擦除操作状态...................................... 8
待机模式................................................ .......................... 8
自动休眠模式............................................... .............. 8
RESET # :硬件复位引脚............................................ 8 .....
输出禁止模式............................................... ................. 8
表2. Am29LV001B热门引导扇区结构...................... 9
表3. Am29LV001B底部引导扇区结构.................. 9
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
图9.我
CC1
电流与时间(显示主动和自动
休眠电流) .............................. ............................... 24
图10.典型I
CC1
与频率........................................... 24
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
图11.测试设置............................................. ........................ 25
表7.测试规范............................................. .............. 25
自选模式................................................ ....................... 9
表4. Am29LV001B自选代码....................................... 10
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
图12.输入波形和测量水平................. 25
扇区保护/ unprotection的.............................................. 10
临时机构撤消............................................... ... 10
图1.在系统部门保护/撤消算法............... 11
图2.临时机构撤消操作........................... 12
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
图13.读操作时序............................................ 26
硬件复位( RESET # ) ............................................ ........ 27
图14. RESET #时序............................................ .............. 27
硬件数据保护............................................... ....... 12
低V
CC
写禁止................................................ .............. 12
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 12
逻辑禁止................................................ .......................... 12
上电写禁止............................................. ............... 12
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
读阵列数据............................................... ................. 13
复位命令................................................ ..................... 13
自选命令序列............................................ 13
字节编程命令序列....................................... 13
解锁绕道命令序列..................................... 14
图3.程序操作............................................. ............. 14
擦除/编程操作.............................................. ....... 28
图15.编程操作时序.......................................... 29
图16.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 30
图17.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。 31
图18.触发位计时(在嵌入式算法) ...... 31
图19. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 32
临时机构撤消............................................... ... 32
图20.临时机构撤消时序图.............. 32
图21.在系统部门保护/撤消时序图... 33
备用CE #控制的擦除/编程操作............ 34
图22.备用CE #控制的写操作时序...... 35
芯片擦除命令序列........................................... 14
扇区擦除命令序列........................................ 15
擦除暂停/删除恢复命令........................... 15
图4.擦除操作............................................. .................. 16
命令定义................................................ ............. 17
表5. Am29LV001B命令定义................................ 17
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 18
图5.数据#轮询算法........................................... ........ 18
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 36
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
TSOP引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
PLCC引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
PL 032-32引脚塑料有引线芯片载体......................... 38
TS 032-32针标准薄型小尺寸封装......... 39
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
2006年5月5日21557F4
Am29LV001B
3
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