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LP3933照明管理系统6只白光LED和RGB两种或闪光LED
2004年3月
LP3933
对6只白光LED照明管理系统和
两个RGB或闪光LED
概述
该LP3933是一个完整的照明管理系统
设计用于便携式无线应用。它包含一个
升压型DC / DC转换器,4个白色发光二极管驱动器,以驱动
主要的液晶面板背光源,2个白色LED驱动器子
液晶面板和两组RGB /闪光灯LED驱动器。
两个背光驱动器具有8位恒流驱动器,
分别是可调的,并能满足0.5 % (典型值) 。该
RGB LED驱动器的PWM驱动,具有可编程的颜色,
强度和闪烁模式。此外,他们还配备了
FLASH功能支持拍照与摄像机 -
开启手机。
一种高效磁升压型DC / DC转换器提供的
对于LED所需的偏见,从单节锂离子BAT-工作
tery 。在DC / DC转换器的输出电压是用户编程
梅布尔从4.1V到5.3V为适应不同类型的LED
和效率最优化。所有的功能都软件
可控通过SPI接口和19的内部寄存器。
特点
n
高效率可编程300毫安磁力升压
DC-DC变换器
n
2独立控制的PWM RGB LED驱动器
可编程的颜色,亮度,开启/关闭的斜坡和
闪烁模式
n
与多达6个输出,每个可达120 FLASH功能
mA
n
4恒流LED驱动器,具有可编程的8位
调整( 0 ... 25毫安/ LED)
n
2恒流LED驱动器,具有可编程的8位
调整( 0 ... 25毫安/ LED)
n
通过SPI接口功能的软件控制
n
其他LED开/关和调光控制硬件
n
可编程低电流待机模式
n
低电压数字接口电压低至1.8V
n
节省空间的32引脚薄型CSP封装层压
应用
n
手机
n
掌上电脑
典型用途
20080505
2004美国国家半导体公司
DS200805
www.national.com
LP3933
连接图以及包装标志信息
32引脚超薄CSP封装, 4.5× 5.5 ×0.8毫米,节距为0.5mm
见NS包装数SLE32A
20080509
20080507
20080508
包装标志 - 顶视图
注意:
包标记会有所不同,从部分零件的实际物理位置。包装标志“ XY ”表示
日期代码。 “ UZ ”和“ TT ”是为模具制造和组装的可追溯性NSC内码。两者都将有很大的不同。
订购信息
订单号
LP3933SL
LP3933SLX
包装标志
LP3933SL
LP3933SL
供货方式
1000个单位,带盘式
2500单位,磁带和卷盘
www.national.com
2
LP3933
引脚说明
针#
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
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29
30
31
32
名字
FB
GND_BOOST
SW
V
DD2
GND2
CLED1
CLED2
GND_WLED
WLED1
WLED2
WLED3
WLED4
RT
V
DD1
GND1
V
REF
GND3
NRST
SS
SO
SI
SCK
PWM_LED
V
DD_IO
GND4
B2
G2
R2
GND_RGB
R1
G1
B1
TYPE
输入
产量
动力
产量
产量
产量
产量
产量
产量
输入
动力
产量
逻辑输入
逻辑输入
逻辑输出
逻辑输入
逻辑输入
逻辑输入
动力
产量
产量
产量
产量
产量
产量
升压转换器的反馈
电源开关接地
开漏输出,升压转换器电源开关
电源电压为内部数字电路
接地回路V
DD2
(内部数字)
开漏输出CLED1
开漏输出CLED2
地面WLED和CLED驱动程序
漏极开路,白色LED1输出
漏极开路,白色LED2输出
漏极开路,白色LED3输出
漏极开路,白色LED4输出
振荡器电阻
电源电压为内部模拟电路
内部基准旁路电容
低有效复位输入
SPI从机选择
SPI串行数据输出
SPI串行数据输入
SPI时钟
LED控制开/关或调光控制
电源电压为逻辑IO信号
开漏输出,蓝色LED 2
开漏输出,绿色LED 2
开漏输出,红色LED 2
RGB驱动器地
开漏输出,红色LED 1
开漏输出,绿色LED 1
开漏输出,蓝色LED指示灯1
描述
3
www.national.com
LP3933
绝对最大额定值
2)
(注1 ,
ESD额定值(注8 , 14 )
人体模型:
机器型号:
2千伏
200V
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的,
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V( SW , FB , WLED1-4 , CLED1-2 ,
R1-2 , G1-2 , B1-2 )引脚:
电压GND (注3,4)
V
DD1
, V
DD2
, V
DD_IO
在逻辑引脚电压
我( R1,G1 ,B1, R2,G2, B2)的
(注5 )
I( V
REF
)
连续功率耗散
(注6 )
结温(T
J- MAX
)
存储温度范围
最大的铅温度
(回流焊接, 3次)
(注7 )
工作额定值
(注1,2 )
V( SW , FB , WLED1-4 , CLED1-2 ,
R1-2 , G1-2 , B1-2 )
V
DD1
, V
DD2
(注4 )
V
DD_IO
推荐负载电流
结温(T
J
)范围
环境温度(T
A
)范围
(注9 )
3.0V至6.0V
2.65至2.9V
1.8V至V
DD1,2
0 mA至300毫安
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-0.3V至+ 7.2V
-0.3V至+ 6.0V
-0.3V到V
DD_IO
+
0.3V , 6.0V与最大
150毫安
10 A
内部限制
125C
-65 ° C至+ 150°C
热性能
结点至环境热阻( θ
JA
),
SLE32A套餐(注10 )
72C/W
260C
电气特性
(注2,注11 )
在标准字体限为T
J
= 25℃。在限额
粗体
则适用于工作环境温度范围
(40C
T
A
+ 85℃) 。除非另有说明,规范适用于LP3933功能框图(第5页。 )其中: V
DD1
= V
DD2
= 2.775V ,C
VDD1
= C
VDD2
= C
VDDIO
= 0.1 μF ,C
OUT
= C
IN
= 10 μF ,C
VREF
= 0.1 μF ,L
1
= 10 μH (注12 ) 。
符号
I
DD
参数
待机电源电流
(V
DD1
和V
DD2
电流)
空载电流
(V
DD1
和V
DD2
当前,提振关闭)
满负载电源电流
(V
DD1
和V
DD2
目前,对提升)
条件
NSTBY = L(寄存器)
SCK , SS , SI , NRST = H
NSTBY = H (REG )。
EN_BOOST = L (REG )。
SCK , SS , SI , NRST = H
NSTBY = H (REG )。
EN_BOOST = H (REG )。
SCK , SS , SI , NRST = H
所有输出活跃
NSTBY = L(寄存器)
SCK , SS , SI , NRST = H
1 MHz的时钟频率
C
L
= 50 pF的在SO引脚
I( V
REF
)
1 nA的,
测试仅供参考
1.205
2
典型值
1
170
最大
5
300
单位
A
A
1
mA
I
DD_IO
V
DD_IO
待机电源电流
V
DD_IO
工作电源电流
1
20
1.23
5
A
A
V
REF
参考电压(注13 )
1.255
+2
V
%
注1 :
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置保证的。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件,请参阅
电气特性表。
注2 :
所有的电压都是相对于潜在的GND引脚( GND1-4 , GND_BOOST , GND_WLED , GND_RGB ) 。
注3 :
电池/充电器电压应大于6V不超过运行寿命的10 %以上。
注4 :
LP3933 6.0V以上的电压容差依赖于事实,即V
DD1
和V
DD2
( 2.775V )是可用的( ON),在所有的条件。如果V
DD1
和V
DD2
不可
( ON)在所有情况下,美国国家半导体公司不保证任何参数或可靠性此设备。
注5 :
升压转换器的总负载电流应限制到300毫安。
注6 :
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 160C (典型值),并脱离在T
J
=
140℃ (典型值) 。
注7 :
有关详细的焊接规范和信息,请参考美国国家半导体应用笔记1125 :强化CSP / FBGA 。
注8 :
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200 pF电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
www.national.com
4
LP3933
电气特性
(注2,注11 )
(续)
注9 :
在应用中,高功率耗散和/或封装的热性能差的存在,在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度(T
A- MAX
)是依赖于最大工作结温(T
J- MAX -OP
= 125℃ ) ,其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性(P
D- MAX
),以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序( θ
JA
),如由下式给出的
下面的公式:T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
JA
X P
D- MAX
).
注10 :
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中,高最大功耗存在,
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注11 :
最小和最大限制是由设计,测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证,但代表了最常见的情况。
注12 :
低ESR的表面贴装陶瓷电容器(MLCC )用于设置电气特性。
注13 :
V
REF
针(带隙基准电压输出)仅供内部使用。电容器应始终放在V之间
REF
和GND1 。
注14 :
的ESD敏感性为销11和12是500V的人体模型和150V的机器模型。
框图
20080503
5
www.national.com
LP3933照明管理系统6只白光LED和RGB两种或闪光LED
2004年3月
LP3933
对6只白光LED照明管理系统和
两个RGB或闪光LED
概述
该LP3933是一个完整的照明管理系统
设计用于便携式无线应用。它包含一个
升压型DC / DC转换器,4个白色发光二极管驱动器,以驱动
主要的液晶面板背光源,2个白色LED驱动器子
液晶面板和两组RGB /闪光灯LED驱动器。
两个背光驱动器具有8位恒流驱动器,
分别是可调的,并能满足0.5 % (典型值) 。该
RGB LED驱动器的PWM驱动,具有可编程的颜色,
强度和闪烁模式。此外,他们还配备了
FLASH功能支持拍照与摄像机 -
开启手机。
一种高效磁升压型DC / DC转换器提供的
对于LED所需的偏见,从单节锂离子BAT-工作
tery 。在DC / DC转换器的输出电压是用户编程
梅布尔从4.1V到5.3V为适应不同类型的LED
和效率最优化。所有的功能都软件
可控通过SPI接口和19的内部寄存器。
特点
n
高效率可编程300毫安磁力升压
DC-DC变换器
n
2独立控制的PWM RGB LED驱动器
可编程的颜色,亮度,开启/关闭的斜坡和
闪烁模式
n
与多达6个输出,每个可达120 FLASH功能
mA
n
4恒流LED驱动器,具有可编程的8位
调整( 0 ... 25毫安/ LED)
n
2恒流LED驱动器,具有可编程的8位
调整( 0 ... 25毫安/ LED)
n
通过SPI接口功能的软件控制
n
其他LED开/关和调光控制硬件
n
可编程低电流待机模式
n
低电压数字接口电压低至1.8V
n
节省空间的32引脚薄型CSP封装层压
应用
n
手机
n
掌上电脑
典型用途
20080505
2004美国国家半导体公司
DS200805
www.national.com
LP3933
连接图以及包装标志信息
32引脚超薄CSP封装, 4.5× 5.5 ×0.8毫米,节距为0.5mm
见NS包装数SLE32A
20080509
20080507
20080508
包装标志 - 顶视图
注意:
包标记会有所不同,从部分零件的实际物理位置。包装标志“ XY ”表示
日期代码。 “ UZ ”和“ TT ”是为模具制造和组装的可追溯性NSC内码。两者都将有很大的不同。
订购信息
订单号
LP3933SL
LP3933SLX
包装标志
LP3933SL
LP3933SL
供货方式
1000个单位,带盘式
2500单位,磁带和卷盘
www.national.com
2
LP3933
引脚说明
针#
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
名字
FB
GND_BOOST
SW
V
DD2
GND2
CLED1
CLED2
GND_WLED
WLED1
WLED2
WLED3
WLED4
RT
V
DD1
GND1
V
REF
GND3
NRST
SS
SO
SI
SCK
PWM_LED
V
DD_IO
GND4
B2
G2
R2
GND_RGB
R1
G1
B1
TYPE
输入
产量
动力
产量
产量
产量
产量
产量
产量
输入
动力
产量
逻辑输入
逻辑输入
逻辑输出
逻辑输入
逻辑输入
逻辑输入
动力
产量
产量
产量
产量
产量
产量
升压转换器的反馈
电源开关接地
开漏输出,升压转换器电源开关
电源电压为内部数字电路
接地回路V
DD2
(内部数字)
开漏输出CLED1
开漏输出CLED2
地面WLED和CLED驱动程序
漏极开路,白色LED1输出
漏极开路,白色LED2输出
漏极开路,白色LED3输出
漏极开路,白色LED4输出
振荡器电阻
电源电压为内部模拟电路
内部基准旁路电容
低有效复位输入
SPI从机选择
SPI串行数据输出
SPI串行数据输入
SPI时钟
LED控制开/关或调光控制
电源电压为逻辑IO信号
开漏输出,蓝色LED 2
开漏输出,绿色LED 2
开漏输出,红色LED 2
RGB驱动器地
开漏输出,红色LED 1
开漏输出,绿色LED 1
开漏输出,蓝色LED指示灯1
描述
3
www.national.com
LP3933
绝对最大额定值
2)
(注1 ,
ESD额定值(注8 , 14 )
人体模型:
机器型号:
2千伏
200V
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的,
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V( SW , FB , WLED1-4 , CLED1-2 ,
R1-2 , G1-2 , B1-2 )引脚:
电压GND (注3,4)
V
DD1
, V
DD2
, V
DD_IO
在逻辑引脚电压
我( R1,G1 ,B1, R2,G2, B2)的
(注5 )
I( V
REF
)
连续功率耗散
(注6 )
结温(T
J- MAX
)
存储温度范围
最大的铅温度
(回流焊接, 3次)
(注7 )
工作额定值
(注1,2 )
V( SW , FB , WLED1-4 , CLED1-2 ,
R1-2 , G1-2 , B1-2 )
V
DD1
, V
DD2
(注4 )
V
DD_IO
推荐负载电流
结温(T
J
)范围
环境温度(T
A
)范围
(注9 )
3.0V至6.0V
2.65至2.9V
1.8V至V
DD1,2
0 mA至300毫安
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-0.3V至+ 7.2V
-0.3V至+ 6.0V
-0.3V到V
DD_IO
+
0.3V , 6.0V与最大
150毫安
10 A
内部限制
125C
-65 ° C至+ 150°C
热性能
结点至环境热阻( θ
JA
),
SLE32A套餐(注10 )
72C/W
260C
电气特性
(注2,注11 )
在标准字体限为T
J
= 25℃。在限额
粗体
则适用于工作环境温度范围
(40C
T
A
+ 85℃) 。除非另有说明,规范适用于LP3933功能框图(第5页。 )其中: V
DD1
= V
DD2
= 2.775V ,C
VDD1
= C
VDD2
= C
VDDIO
= 0.1 μF ,C
OUT
= C
IN
= 10 μF ,C
VREF
= 0.1 μF ,L
1
= 10 μH (注12 ) 。
符号
I
DD
参数
待机电源电流
(V
DD1
和V
DD2
电流)
空载电流
(V
DD1
和V
DD2
当前,提振关闭)
满负载电源电流
(V
DD1
和V
DD2
目前,对提升)
条件
NSTBY = L(寄存器)
SCK , SS , SI , NRST = H
NSTBY = H (REG )。
EN_BOOST = L (REG )。
SCK , SS , SI , NRST = H
NSTBY = H (REG )。
EN_BOOST = H (REG )。
SCK , SS , SI , NRST = H
所有输出活跃
NSTBY = L(寄存器)
SCK , SS , SI , NRST = H
1 MHz的时钟频率
C
L
= 50 pF的在SO引脚
I( V
REF
)
1 nA的,
测试仅供参考
1.205
2
典型值
1
170
最大
5
300
单位
A
A
1
mA
I
DD_IO
V
DD_IO
待机电源电流
V
DD_IO
工作电源电流
1
20
1.23
5
A
A
V
REF
参考电压(注13 )
1.255
+2
V
%
注1 :
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置保证的。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件,请参阅
电气特性表。
注2 :
所有的电压都是相对于潜在的GND引脚( GND1-4 , GND_BOOST , GND_WLED , GND_RGB ) 。
注3 :
电池/充电器电压应大于6V不超过运行寿命的10 %以上。
注4 :
LP3933 6.0V以上的电压容差依赖于事实,即V
DD1
和V
DD2
( 2.775V )是可用的( ON),在所有的条件。如果V
DD1
和V
DD2
不可
( ON)在所有情况下,美国国家半导体公司不保证任何参数或可靠性此设备。
注5 :
升压转换器的总负载电流应限制到300毫安。
注6 :
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 160C (典型值),并脱离在T
J
=
140℃ (典型值) 。
注7 :
有关详细的焊接规范和信息,请参考美国国家半导体应用笔记1125 :强化CSP / FBGA 。
注8 :
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200 pF电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
www.national.com
4
LP3933
电气特性
(注2,注11 )
(续)
注9 :
在应用中,高功率耗散和/或封装的热性能差的存在,在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度(T
A- MAX
)是依赖于最大工作结温(T
J- MAX -OP
= 125℃ ) ,其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性(P
D- MAX
),以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序( θ
JA
),如由下式给出的
下面的公式:T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
JA
X P
D- MAX
).
注10 :
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中,高最大功耗存在,
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注11 :
最小和最大限制是由设计,测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证,但代表了最常见的情况。
注12 :
低ESR的表面贴装陶瓷电容器(MLCC )用于设置电气特性。
注13 :
V
REF
针(带隙基准电压输出)仅供内部使用。电容器应始终放在V之间
REF
和GND1 。
注14 :
的ESD敏感性为销11和12是500V的人体模型和150V的机器模型。
框图
20080503
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋316室

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    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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    电话:0755-23063133/23042311
    联系人:谭小姐
    地址:广东省深圳市福田区华强北赛格广场58层5808室

    LP3933
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

    QQ: 点击这里给我发消息
    电话:755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
    联系人:Sante Zhang/Mollie
    地址:總部地址:UNIT D18 3/FWONG KING INDUSTRIAL BUILDINGNO.2-4 TAI YAU STREETKL
    深圳地址:深圳市龍崗區坂田街道永香路創匯

    LP3933
    -
    -
    -
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    终端采购配单精选

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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
LP3933
√ 欧美㊣品
▲10/11+
10089
贴◆插
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联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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√ 欧美㊣品
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9382
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