OKI半导体
MR26T51203L
32M–Word
×
16位或64M字
×
8–Bit
PEDR26T51203L-02-04
发行日期： 2004年3月26日
初步
引脚配置（顶视图）
P2ROM
特点
· 33554432字
×
16-bit/67,108,864-word
×
8-bit
电切换配置
· 2.7 V至3.6 V电源供电
访问时间
120 ns（最大值）
工作电流
40毫安MAX （ 5MHz的）
待机电流
20 μA（最大值）
·输入/输出TTL兼容
三态输出
套餐
·MR26T51203L-xxxMB
70引脚塑封SSOP （P - SSOP70 -P - 500-0.80 -K- MC ）
P2ROM ADVANCED TECHNOLOGY
P2ROM代表生产程控ROM 。这
冲电气独家技术采用工厂测试设备
之前最后编程的客户代码到P2ROM
生产测试。在本技术的进步允许
生产成本为等同于MASKROM并有许多
优点和在其它非易失性增加的好处
技术，其中包括以下内容;
·
短的交货时间，
因为P2ROM编程的
在生产过程的最后阶段，大P2ROM
对未编程的包装库存"bank system"
产品被保持，以提供一个积极的准备时间
并尽量减少作为定制产品责任。
·
无掩膜费用，
因为P2ROMs不利用自定义
面膜用于存储客户代码，没有屏蔽收费。
·
无需额外的编程费用，
不同于闪存和
OTP需要额外的编程和操作
费用， P2ROM已经有了代码加载在
工厂的生产量的影响最小。
费用包括在单价。
·
自定义标记是
可在无需支付额外费用。
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OKI半导体
MR26T51203L / P2ROM
包装尺寸
（单位：毫米）
P-SSOP70-500-0.80-K-MC
5
用于安装表面贴装型封装的注意事项
包装材料
引线框架材料
针治疗
包装重量（g ）
修订版号/最新修订
环氧树脂
42合金
焊料电镀（ ≥5μm ）
2.15典型。
1 /十一月13 ， 2002年
表面安装型封装是很容易受到热量的回流安装和湿度
吸收在存贮。
因此，在执行回流安装前，请联系Oki的销售负责人对产品
名，包名，针数，包装代码和所需的安装条件（回流法，
温度和时间） 。
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MR26T51203L / P2ROM
通告
1.本文中所包含的信息可以更改，恕不由于产品和/或技术改进的通知。
使用本产品之前，请确保该信息所指的是最新的更新。
2.
动作和实施例为应用电路的概要本文描述的被选择作为
解释该产品的标准操作和性能。当计划使用的产品，请
确保外部条件，体现在实际电路中，装配和程序设计。
在设计您的产品，请使用我们的产品低于规定的最大额定值和内
规定的工作范围，包括但不限于，工作电压，功率消耗和操作
温度。
冲不承担任何故障或不寻常或意外操作不承担任何责任或任何法律责任
误用，疏忽，不正确安装，维修，改造或事故，处理不当，或导致
不寻常的物理或电应力，包括但不限于，暴露于参数超出规定
最大额定值或操作超出规定的工作范围内。
对既不赔偿，也不是第三方的工业产权和知识产权许可权等是
在产品的使用和/或所包含的信息和图纸的连接授予我们。
承担任何责任由我们来为任何侵犯第三方的权利，这可能是由于使用
物。
本文档中列出的产品是基于在一般电子设备用于商业用途
应用程序（如办公自动化，通讯设备，测量设备，消费类
电子，等等）。这些产品都没有，除非经特别授权的冲，授权用于任何用途
系统或应用程序，需要特殊的或增强的质量和可靠性的特点，也没有任何
系统或应用程序，其中该系统或应用程序的故障可能会导致丢失或损坏
财产或死亡或受伤的人类。
这样的应用包括，但不限于，流量和车载设备，安全设备，航空
设备，核能控制，医疗设备和生命支持系统。
某些产品本文档中可能需要政府批准才能出口到特定的前
国家。买方承担确定这些产品出口的合法性的责任
并会采取适当和必要的措施自费为这些。
此处包含内容的任何部分均不得转载或复制未经本公司事先许可。
版权所有2004冲电气工业株式会社
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发行日期： 2004年3月26日
初步
引脚配置（顶视图）
P2ROM
特点
· 33554432字
×
16-bit/67,108,864-word
×
8-bit
电切换配置
· 2.7 V至3.6 V电源供电
访问时间
120 ns（最大值）
工作电流
40毫安MAX （ 5MHz的）
待机电流
20 μA（最大值）
·输入/输出TTL兼容
三态输出
套餐
·MR26T51203L-xxxMB
70引脚塑封SSOP （P - SSOP70 -P - 500-0.80 -K- MC ）
P2ROM ADVANCED TECHNOLOGY
P2ROM代表生产程控ROM 。这
冲电气独家技术采用工厂测试设备
之前最后编程的客户代码到P2ROM
生产测试。在本技术的进步允许
生产成本为等同于MASKROM并有许多
优点和在其它非易失性增加的好处
技术，其中包括以下内容;
·
短的交货时间，
因为P2ROM编程的
在生产过程的最后阶段，大P2ROM
对未编程的包装库存"bank system"
产品被保持，以提供一个积极的准备时间
并尽量减少作为定制产品责任。
·
无掩膜费用，
因为P2ROMs不利用自定义
面膜用于存储客户代码，没有屏蔽收费。
·
无需额外的编程费用，
不同于闪存和
OTP需要额外的编程和操作
费用， P2ROM已经有了代码加载在
工厂的生产量的影响最小。
费用包括在单价。
·
自定义标记是
可在无需支付额外费用。
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PEDR26T51203L-02-04
OKI半导体
MR26T51203L / P2ROM
包装尺寸
（单位：毫米）
P-SSOP70-500-0.80-K-MC
5
用于安装表面贴装型封装的注意事项
包装材料
引线框架材料
针治疗
包装重量（g ）
修订版号/最新修订
环氧树脂
42合金
焊料电镀（ ≥5μm ）
2.15典型。
1 /十一月13 ， 2002年
表面安装型封装是很容易受到热量的回流安装和湿度
吸收在存贮。
因此，在执行回流安装前，请联系Oki的销售负责人对产品
名，包名，针数，包装代码和所需的安装条件（回流法，
温度和时间） 。
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OKI半导体
MR26T51203L / P2ROM
通告
1.本文中所包含的信息可以更改，恕不由于产品和/或技术改进的通知。
使用本产品之前，请确保该信息所指的是最新的更新。
2.
动作和实施例为应用电路的概要本文描述的被选择作为
解释该产品的标准操作和性能。当计划使用的产品，请
确保外部条件，体现在实际电路中，装配和程序设计。
在设计您的产品，请使用我们的产品低于规定的最大额定值和内
规定的工作范围，包括但不限于，工作电压，功率消耗和操作
温度。
冲不承担任何故障或不寻常或意外操作不承担任何责任或任何法律责任
误用，疏忽，不正确安装，维修，改造或事故，处理不当，或导致
不寻常的物理或电应力，包括但不限于，暴露于参数超出规定
最大额定值或操作超出规定的工作范围内。
对既不赔偿，也不是第三方的工业产权和知识产权许可权等是
在产品的使用和/或所包含的信息和图纸的连接授予我们。
承担任何责任由我们来为任何侵犯第三方的权利，这可能是由于使用
物。
本文档中列出的产品是基于在一般电子设备用于商业用途
应用程序（如办公自动化，通讯设备，测量设备，消费类
电子，等等）。这些产品都没有，除非经特别授权的冲，授权用于任何用途
系统或应用程序，需要特殊的或增强的质量和可靠性的特点，也没有任何
系统或应用程序，其中该系统或应用程序的故障可能会导致丢失或损坏
财产或死亡或受伤的人类。
这样的应用包括，但不限于，流量和车载设备，安全设备，航空
设备，核能控制，医疗设备和生命支持系统。
某些产品本文档中可能需要政府批准才能出口到特定的前
国家。买方承担确定这些产品出口的合法性的责任
并会采取适当和必要的措施自费为这些。
此处包含内容的任何部分均不得转载或复制未经本公司事先许可。
版权所有2004冲电气工业株式会社
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