104074-8详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 6POS .050 RTANG GOLD
- 系列:AMPMODU 系统 50
- 制造商:TE Connectivity
- 连接器类型:有罩
- 针脚数:6
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.250"(6.35mm)
- 触头配接长度:0.125"(3.18mm)
- 安装类型:通孔,直角
- 端接:焊接
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:管件
- TVS - 二极管 ON Semiconductor DO-214AB,SMC TVS ZENER UNIDIR 1500W 39V SMC
- 其它 Molex Connector Corporation DO-214AB,SMC 1203 IN 25FT 16-3-SO 1447
- 板至板 - 接头,公引脚 TE Connectivity DO-214AB,SMC CONN HEADER VERT .050 20POS 30AU
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 23.2K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 3900PF 10V 10% X7R 1206
- 背板 - 专用 Molex Inc 1206(3216 公制) VHDM LITE 6R 10C SHIELD END BP
- 薄膜 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP THIN FILM 1.4PF 50V 0603
- 配件 Littelfuse Inc 0603(1608 公制) FUSE MICRO2 BLADE 32V SHUNT
- TVS - 二极管 Littelfuse Inc DO-214AB,SMC DIODE TVS 39V 1500W 5% BI SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 4700PF 10V 10% X7R 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 30.9 OHM 1/16W 0.1% 0603
- 薄膜 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP THIN FILM 1.4PF 50V 0603
- 背板 - 专用 Molex Inc 0603(1608 公制) VHDM LITE 8R 10C SIGNAL END BP
- 接线座 - Din 轨道,通道 Weidmuller 0603(1608 公制) DISCONN TERM W/2STB TS35 KRS PA
- TVS - 二极管 Littelfuse Inc DO-214AB,SMC DIODE TVS 39V 1500W 5% BI SMD