1537-82J详细规格
- 类别：固定式
- 描述：COIL RF 130UH MOLDED UNSHIELDED
- 系列：1537
- 制造商：API Delevan Inc
- 类型：铁芯体
- 电感：130µH
- 电流：
- 额定电流：137mA
- 电流_饱和值：-
- 容差：±5%
- 材料_磁芯：铁
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：最大 5.45 欧姆
- 不同频率时的Q值：65 @ 790kHz
- 频率_自谐振：8.5MHz
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 封装/外壳：轴向
- 大小/尺寸：0.156" 直径 x 0.375" L（3.96mm x 9.53mm）
- 安装类型：通孔
- 包装：带卷 (TR)
- 存储器 Microchip Technology SC-74A，SOT-753 IC EEPROM 1KBIT 400KHZ SOT23-5
- 端子 - 单接线柱 TE Connectivity SC-74A，SOT-753 CONN POST .045 SQ .420" LONG AU
- 单二极管/齐纳 ON Semiconductor DO-216AA DIODE ZENER 12V 3.2W POWERMITE
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 COIL RF 56UH MOLDED UNSHIELDED
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 0.047UF 1KVDC AXIAL
- Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 ITT Cannon, LLC 轴向 BACKSHELL FOR DL1/DLM1
- 存储器 Microchip Technology SC-74A，SOT-753 IC EEPROM 1KBIT 400KHZ SOT23-5
- 端子 - 单接线柱 TE Connectivity SC-74A，SOT-753 CONN POST .045 SQ .430" LONG AU
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC EEPROM 1MBIT 20MHZ 8SOIC
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC
- 焊接 Kester Solder 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） SOLDER 66 .015 28AWG 1LB
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 0.047UF 630VDC AXIAL
- 端子 - 单接线柱 TE Connectivity 轴向 CONN POST .045 SQ .470" LONG AU
- 配件 Phoenix Contact 轴向 CONNECTOR HOOD WITH CABLE
133-5299-5145 
13910052844（微 
13910052844（微 
0755-22929859 
