168223K250C-F 全国供应商、价格、PDF资料
168223K250C-F详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列:168
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.022µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm)
- 高度_座高(最大):0.295"(7.50mm)
168223K250C-F详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列:168
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.022µF
- 额定电压_AC:160V
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm)
- 高度_座高(最大):0.295"(7.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
- 连接器,互连器件 Conxall/Switchcraft HC49/US CONN PLUG 5POS CABLE PIN
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M HC49/US CONN HDR STR STACK 26POS 2MM T/H
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.022UF 100VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 1.33K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 电路板衬垫,支座 Bivar Inc 0805(2012 公制) SPACER TUB
- 晶体 TXC CORPORATION - CRYSTAL 50.000 MHZ 20PF HC49US
- 薄膜 Rubycon 1812(4532 公制) CAP FILM 0.68UF 63VDC 20% 1812
- 配件 TE Connectivity 1812(4532 公制) CONN FERRULE SPLT RNG DB25/50
- 连接器,互连器件 Conxall/Switchcraft 1812(4532 公制) CONN PLUG 5POS CABLE PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 1.40K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 电路板衬垫,支座 Bivar Inc 0805(2012 公制) SPACER TUB
- 晶体 TXC CORPORATION - CRYSTAL 6.000 MHZ 20PF HC49US
- D-Sub TE Connectivity - CONN D-SUB RCPT R/A 25POS PCB AU
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 100UF 63V 20% RADIAL
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.022UF 400VDC RADIAL