2-5745174-7 全国供应商、价格、PDF资料
2-5745174-7详细规格
- 类别：D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩
- 描述：CONN BACKSHELL DB37 DIE CAST
- 系列：AMPLIMITE
- 制造商：TE Connectivity
- 配件类型：两件后壳
- 针脚数：37
- 电缆类型：圆形
- 电缆出口：180°
- 屏蔽：屏蔽
- 材料：金属 - 锌合金
- 镀层：在铜上镀镍
- 硬件：组装硬件
- 特性：配接螺钉 4-40
- 颜色：银
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M CONN HDR STR STACK 17POS 2MM T/H
- 实心管，套管 TE Connectivity TUBING CORRUGATED 34.5MM 25M GRY
- 同轴，RF Emerson Network Power Connectivity AIM-Cambridge CONN F PLUG CRIMP RG-6
- 太阳能电池 Sanyo Energy 150.0mm L x 165.0mm W x 1.8mm H SENSOR AMORPHOUS 150X165X1.8
- 存储器 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8DFN
- 配件 Arduino 8-VFDFN 裸露焊盘 SHIELD - MEGA PROTO KIT REV3
- 光纤 TE Connectivity 8-VFDFN 裸露焊盘 CA,XG,MTRJ-SC
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 8-VFDFN 裸露焊盘 SPACER TUB
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 8-VFDFN 裸露焊盘 CONN HDR STR STACK 18POS 2MM SMD
- DC DC Converters Emerson Network Power 模块 CONV DC-DC 240W 48VIN 2.2V 60A
- 存储器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8MSOP
- 光纤 TE Connectivity 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） CA,XG,MTRJ-SC
- 配件 Arduino 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） SHIELD - MEGA PROTO KIT REV3
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） CONN HDR STR STACK 18POS 2MM SMD
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） SPACER TUB
0755-23917105 
0755-84500703 
18322198211 
010-62962871、 
133-5299-5145 
13823538694 
010-62962871、 
13910052844（微 
028-87781882 
