2212-H详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR TORD HI AMP 100UH HORZ
- 系列:2200
- 制造商:Bourns Inc.
- 类型:环形
- 电感:100µH
- 电流:
- 额定电流:4.4A
- 电流_饱和值:-
- 容差:±15%
- 材料_磁芯:-
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:最大 56 毫欧
- 不同频率时的Q值:-
- 频率_自谐振:-
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 封装/外壳:径向
- 大小/尺寸:0.950" 直径 x 0.550" W(24.13mm x 13.97mm)
- 安装类型:通孔
- 包装:散装
2212-H-RC详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR TORD HI AMP 100UH HORZ
- 系列:2200
- 制造商:Bourns Inc.
- 类型:环形
- 电感:100µH
- 电流:
- 额定电流:4.4A
- 电流_饱和值:-
- 容差:±15%
- 材料_磁芯:-
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:最大 56 毫欧
- 不同频率时的Q值:-
- 频率_自谐振:-
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 封装/外壳:径向
- 大小/尺寸:0.950" 直径 x 0.550" W(24.13mm x 13.97mm)
- 安装类型:通孔
- 包装:散装
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RESISTOR WIREWOUND 27 OHM 3W
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 22.0K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN TUBING CONNECTION .83" BLK
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 34.8KOHM 1/16W .25% SMD 0402
- 矩形- 接头,公引脚 3M 0402(1005 公制) CONN HEADER .100 DUAL R/A 48POS
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Connector Corporation 0402(1005 公制) CONN HEADER 12POS .100 R/A GOLD
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 0402(1005 公制) CLINCHER R/A LATCHING HEADER
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 34.0 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RESISTOR WIREWOUND 2.0K OHM 3W
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 33.0K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接头,公引脚 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER .100 DUAL R/A 10POS
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 0805(2012 公制) CLINCHER R/A LATCHING HEADER
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RESISTOR WIREWOUND 2.2K OHM 3W