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22205C106KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

22205C106KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

22205C106KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

22205C106KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：-; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.110"（2.79mm）; 引线间距：-; 特性：软端子; 包装：带卷 (TR); 故障率：

22205C106KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：-; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.110"（2.79mm）; 引线间距：-; 特性：软端子; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

22205C106KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 50V 10% X7R ）0; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：-; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.110"（2.79mm）; 引线间距：-; 特性：软端子; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

96BB2-008-F
键盘 Grayhill Inc 256-LBGA KEYPAD 16 BTN REAR PANEL MNT
917241-6
矩形 - 外壳 TE Connectivity 256-LBGA CONN HOUSING TAB 12POS DUAL PANL
929834-02-21
矩形- 接头，公引脚 3M 256-LBGA CONN HEADER .100 SNGL STR 21POS
22205C106KAT2A
陶瓷 AVX Corporation 2220（5750 公制） CAP CER 10UF 50V 10% X7R 2220
AGL1000V2-FGG144
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA
960128-7102-AR
矩形- 接头，插座，母插口 3M 144-LBGA CONN SOCKET SGL R/A 28POS GOLD
2404-014-X5U0-102PLF
馈通式电容器 Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 轴向 - 无引线 CAP FEEDTHRU 1000PF 500V X5U
96BC2-056-R
键盘 Grayhill Inc 轴向 - 无引线 KEYPAD 16 BTN REAR PANEL MNT
917251-5
矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 轴向 - 无引线 CONN HEADER 20POS R/A TIN
AGL1000V2-FGG256I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA
960129-8100-AR-TP
矩形- 接头，插座，母插口 3M 256-LBGA CONN SOCKET 29POS SGL BRDMNT SMD
2404C SL001
多芯导线 Alpha Wire 256-LBGA 2404C SLATE 1000 FT
970-009-010R011
D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 Norcomp Inc. 256-LBGA BACKSHELL DB9 BLACK PLASTIC
917318-5
矩形 - 外壳 TE Connectivity 256-LBGA MINI MLC 7POS PLUG HSG
929834-02-27-RK
矩形- 接头，公引脚 3M 256-LBGA CONN HEADER .100 SNGL STR 27POS

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