

4426R-1详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR AIR CORE 2.5NH SMD
- 系列:4426R
- 制造商:API Delevan Inc
- 类型:空气芯体
- 电感:2.5nH
- 电流:
- 额定电流:3A
- 电流_饱和值:-
- 容差:±10%
- 材料_磁芯:空气
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:-
- 不同频率时的Q值:145 @ 150MHz
- 频率_自谐振:3GHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:非标准
- 大小/尺寸:0.145" L x 0.120" W x 0.125" H(3.68mm x 3.05mm x 3.18mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
4426R-1详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR AIR CORE 2.5NH SMD
- 系列:4426R
- 制造商:API Delevan Inc
- 类型:空气芯体
- 电感:2.5nH
- 电流:
- 额定电流:3A
- 电流_饱和值:-
- 容差:±10%
- 材料_磁芯:空气
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:-
- 不同频率时的Q值:145 @ 150MHz
- 频率_自谐振:3GHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:非标准
- 大小/尺寸:0.145" L x 0.120" W x 0.125" H(3.68mm x 3.05mm x 3.18mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
4426R-1详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR AIR CORE 2.5NH SMD
- 系列:4426R
- 制造商:API Delevan Inc
- 类型:空气芯体
- 电感:2.5nH
- 电流:
- 额定电流:3A
- 电流_饱和值:-
- 容差:±10%
- 材料_磁芯:空气
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:-
- 不同频率时的Q值:145 @ 150MHz
- 频率_自谐振:3GHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:非标准
- 大小/尺寸:0.145" L x 0.120" W x 0.125" H(3.68mm x 3.05mm x 3.18mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
4426R-10详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR AIR CORE 43NH SMD
- 系列:4426R
- 制造商:API Delevan Inc
- 类型:空气芯体
- 电感:43nH
- 电流:
- 额定电流:3A
- 电流_饱和值:-
- 容差:±5%
- 材料_磁芯:空气
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:-
- 不同频率时的Q值:106 @ 150MHz
- 频率_自谐振:1.5GHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:非标准
- 大小/尺寸:0.145" L x 0.120" W x 0.125" H(3.68mm x 3.05mm x 3.18mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
4426R-10详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR AIR CORE 43NH SMD
- 系列:4426R
- 制造商:API Delevan Inc
- 类型:空气芯体
- 电感:43nH
- 电流:
- 额定电流:3A
- 电流_饱和值:-
- 容差:±5%
- 材料_磁芯:空气
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:-
- 不同频率时的Q值:106 @ 150MHz
- 频率_自谐振:1.5GHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:非标准
- 大小/尺寸:0.145" L x 0.120" W x 0.125" H(3.68mm x 3.05mm x 3.18mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
4426R-10详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR AIR CORE 43NH SMD
- 系列:4426R
- 制造商:API Delevan Inc
- 类型:空气芯体
- 电感:43nH
- 电流:
- 额定电流:3A
- 电流_饱和值:-
- 容差:±5%
- 材料_磁芯:空气
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:-
- 不同频率时的Q值:106 @ 150MHz
- 频率_自谐振:1.5GHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:非标准
- 大小/尺寸:0.145" L x 0.120" W x 0.125" H(3.68mm x 3.05mm x 3.18mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 晶体 CTS-Frequency Controls 2-SMD CRYSTAL 27.000000 MHZ 9PF SMD
- 保险丝 Cooper Bussmann 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(轴向) FUSE 1-8/10A 250V T-LAG GLS AXL
- PMIC - 监控器 ams SOT-23-6 IC SUPERVISOR ACT LOW SOT23-6
- 固定式 API Delevan Inc 非标准 INDUCTOR AIR CORE 43NH SMD
- 评估演示板和套件 Texas Instruments 非标准 EVAL MODULE FOR BQ24159-697
- 配件 Honeywell Sensing and Control 非标准 LENS FOR INCAND DISPLAY AML41J
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 非标准 CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
- 晶体 CTS-Frequency Controls 2-SMD CRYSTAL 12.00000 MHZ 8PF SMD
- 保险丝 Cooper Bussmann 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(轴向) FUSE 2-1/2A 250V T-LAG GLASS AXL
- PMIC - 监控器 ams SOT-23-6 IC SUPERVISOR ACT LOW SOT23-6
- 配件 Honeywell Sensing and Control SOT-23-6 LENS FOR INCAND DISPLAY AML41J
- PMIC - 电池管理 Texas Instruments 49-UFBGA,DSBGA IC BATT CHRG MGMT LI-ION 49DSBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 49-UFBGA,DSBGA CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA