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5533 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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5533详细规格

类别:配件
描述:SCREWDOWN SNAP RING STUD 10PACK
系列:-
制造商:Pomona Electronics
配件类型:卡钉
配套使用产品/相关产品:-
规格:-

5533详细规格

类别:配件
描述:SCREWDOWN SNAP RING STUD 10PACK
系列:-
制造商:Pomona Electronics
配件类型:卡钉
材料:
颜色:
配套使用产品/相关产品:-

5533详细规格

类别:配件
描述:SCREWDOWN SNAP RING STUD 10PACK
系列:-
制造商:Pomona Electronics
样式:
类型:
标题:

5533060-4详细规格

类别:背板 - 专用
描述:CONN PLUG VERT 50 POS GOLD PCB
系列:HDI(高密度互连)
制造商:TE Connectivity
连接器用途:-
连接器类型:接头,公引脚
连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC)
针脚数:50
加载的针脚数:全部
间距:0.100"(2.54mm)
排数:2
列数:-
安装类型:通孔
端接:压配式
触头布局(典型):-
特性:配接导轨模槽
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
颜色:自然色
包装:管件

5533061-5详细规格

类别:背板 - 专用
描述:PIN VERTICAL HDI 3ROW W/O
系列:HDI(高密度互连)
制造商:TE Connectivity
连接器用途:-
连接器类型:接头,公引脚
连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC)
针脚数:120
加载的针脚数:全部
间距:0.100"(2.54mm)
排数:3
列数:-
安装类型:通孔
端接:压配式
触头布局(典型):-
特性:配接导轨模槽
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
颜色:黑
包装:管件

5533094-1详细规格

类别:背板 - 专用
描述:CONN HDI PLUG 387POS 3ROW VERT
系列:HDI(高密度互连)
制造商:TE Connectivity
连接器用途:-
连接器类型:接头,公引脚
连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC)
针脚数:387
加载的针脚数:全部
间距:0.100"(2.54mm)
排数:3
列数:-
安装类型:通孔
端接:压配式
触头布局(典型):-
特性:配接导轨模槽
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
颜色:自然色
包装:管件

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