70ABJ-4-M0E 全国供应商、价格、PDF资料
70ABJ-4-M0E详细规格
- 类别：长方形 - 弹簧加载
- 描述：CONN MODULAR 4POS MALE
- 系列：70AB
- 制造商：Bourns Inc.
- 连接器类型：压缩触点，公型
- 触头数：4
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 排数：1
- 排距：-
- 安装类型：表面贴装
- 材料：铜合金
- 触头镀层：-
- 触头镀层厚度：-
- 包装：剪切带 (CT)
70ABJ-4-M0E详细规格
- 类别：长方形 - 弹簧加载
- 描述：CONN MODULAR 4POS MALE
- 系列：70AB
- 制造商：Bourns Inc.
- 连接器类型：压缩触点，公型
- 触头数：4
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 排数：1
- 排距：-
- 安装类型：表面贴装
- 材料：铜合金
- 触头镀层：-
- 触头镀层厚度：-
- 包装：Digi-Reel®
70ABJ-4-M0E详细规格
- 类别：长方形 - 弹簧加载
- 描述：CONN MODULAR 4POS MALE
- 系列：70AB
- 制造商：Bourns Inc.
- 连接器类型：压缩触点，公型
- 触头数：4
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 排数：1
- 排距：-
- 安装类型：表面贴装
- 材料：铜合金
- 触头镀层：-
- 触头镀层厚度：-
- 包装：带卷 (TR)
- 晶体管(BJT) - 阵列 NXP Semiconductors TO-253-4，TO-253AA TRANS NPN/PNP 30V 100MA SOT143B
- 桥式整流器 Comchip Technology 4-SMD DIODE BRIDGE 200V 0.8A MBS
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 6.8NF 5% 1000V
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 560PF 50V 10% NP0 0402
- 长方形 - 弹簧加载 Bourns Inc. 0402（1005 公制） MODULAR CONTACT 3-UP FEMALE
- 薄膜 EPCOS Inc 矩形接线盒 FILM CAP 0.4700UF 5% 1000V MFP
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 0.12UF 50V 10% X7R 0603
- 晶体管(BJT) - 单路 NXP Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSISTOR NPN 60V 100MA SOT23
- 原型开发板 - 穿孔 Twin Industries TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 PLATED PROTO BRD FOR B30 BOX
- 薄膜 EPCOS Inc 矩形接线盒 FILM CAP 0.2200UF 5% 1250V MFP
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1.2UF 6.3V 10% X5R 0603
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 560PF 50V 10% X7R 0402
- 晶体管(BJT) - 单路 NXP Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSISTOR NPN 60V 100MA SOT23
- RF 收发器 EPCOS Inc 18-SMD 模块 MODULE WLAN 802.11B/G
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1.2UF 6.3V 10% X5R 0603
0755-83051566 
13910052844（微 
13910052844（微 
171-4755-1968 
15914072177 
010-62962871、 
18674491576 
0755-83223648 
010-62962871、 
755-83206150/ 
