74F126AP详细规格
- 类别:固定式
- 描述:CHOKE RF VARNISHED 1.2UH 20%
- 系列:74F
- 制造商:Bourns Inc.
- 类型:酚醛芯体
- 电感:1.2µH
- 电流:
- 额定电流:950mA
- 电流_饱和值:-
- 容差:±20%
- 材料_磁芯:酚醛塑料
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:最大 220 毫欧
- 不同频率时的Q值:45 @ 7.96MHz
- 频率_自谐振:174MHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:轴向
- 大小/尺寸:0.200" 直径 x 0.500" L(5.08mm x 12.70mm)
- 安装类型:通孔
- 包装:散装
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) CONN RCPT 46POS .100" SNGL VERT
- 保险丝 Cooper Bussmann 5mm x 20mm(轴向) FUSE 2A 250V FAST GLASS S500
- 逻辑 - 栅极和逆变器 Fairchild Semiconductor 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC GATE AND TRIPLE 3INP 14-SOIC
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 0.047UF 6.3V X5R 0201
- 芯片电阻 - 表面安装 Anaren 0505(1313 公制) RES 50 OHM 1W 2% 16GHZ SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 8PF 25V NP0 0201
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 NXP Semiconductors 14-VFQFN 裸露焊盘 IC MUX/DEMUX 16CH ANLG 14DHVQFN
- 用于线缆和布线的铁氧体芯体 API Delevan Inc 30.00mm 外径 x 13.00mm 内径 x 33.70mm L FERRITE CYL CBL BROADBAND/CLAMP
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc 30.00mm 外径 x 13.00mm 内径 x 33.70mm L CONN RCPT 94POS .100" DUAL VERT
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 0.047UF 6.3V X5R 0201
- 芯片电阻 - 表面安装 Anaren 0505(1313 公制) RES 50 OHM 1W 2% 16GHZ SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 9PF 25V NP0 0201
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 NXP Semiconductors 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MUX/DEMUX 1X16 24SOIC
- 扎带 Panduit Corp 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) MARKER TIE 18LB NAT 8.3"
- 保险丝 Cooper Bussmann 5mm x 20mm FUSE 100MA 250V FAST CERM S501