91911-31251LF 全国供应商、价格、PDF资料
91911-31251LF详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN HEADER 51POS 1MM VERT SMD
- 系列：Conan™, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 连接器类型：接头，中央触点带
- 针脚数：51
- 间距：0.039"（1.00mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金或金，GXT?
- 触头镀层厚度：15µin（0.38µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：4.5mm
- 板上高度：0.048"（1.22mm）
91911-31251LF详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN HEADER 51POS 1MM VERT SMD
- 系列：Conan™, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 连接器类型：接头，中央触点带
- 针脚数：51
- 间距：0.039"（1.00mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金或金，GXT?
- 触头镀层厚度：15µin（0.38µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：4.5mm
- 板上高度：0.048"（1.22mm）
91911-31251LF详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN HEADER 51POS 1MM VERT SMD
- 系列：Conan™, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 连接器类型：接头，中央触点带
- 针脚数：51
- 间距：0.039"（1.00mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金或金，GXT?
- 触头镀层厚度：15µin（0.38µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：4.5mm
- 板上高度：0.048"（1.22mm）
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
- 存储器 ON Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 4700PF 100V 10% AXIAL
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN HEADER 41POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 4700PF 100V 10% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 1.6PF 16V NP0 01005
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
- 接口 - I/O 扩展器 ON Semiconductor 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AL，DO-41，轴向 DIODE ZENER 22V 1W DO-41
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 4700PF 100V 10% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 1.8PF 16V NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 4700PF 100V 20% RADIAL
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
- 接口 - I/O 扩展器 ON Semiconductor 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AL，DO-41，轴向 DIODE ZENER 22V 1W DO-41
0755-83777708 
0755-83777607 
13910052844（微 
