ABM15DSXS详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：15
- 针脚数：30
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：全波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- 保险丝座 Cooper Bussmann FUSEHOLDER MDGT MOD 1POS 10X38
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 10K OHM 1W 5% CARBON FILM
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 2220（5750 公制） CAP CER 1UF 450V 10% X7T 2220
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4" CONN EDGECARD 24POS DIP .100 SLD
- 过时/停产零件编号 Texas Instruments MODULE DEBUGGING FOR COP8SA
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 120PF 100V 5% NP0 0805
- 晶体 Abracon Corporation HC49/US CRYSTAL 27.0000 MHZ 18PF SMD
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 150 OHM 1W 5% CARBON FILM
- 过时/停产零件编号 Texas Instruments PROGRAMING UNIT FOR COP8SA PARTS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4" CONN EDGECARD 24POS DIP .100 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 2220（5750 公制） CAP CER 1UF 450V 20% X7T 2220
- 晶体 Abracon Corporation HC49/US CRYSTAL 29.4912 MHZ 18PF SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 150PF 100V 5% NP0 0805
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 15 OHM 1W 5% CARBON FILM
