AD5324BRMZ 全国供应商、价格、PDF资料
AD5324BRMZ详细规格
- 类别:数据采集 - 数模转换器
- 描述:IC DAC 12BIT QUAD VOUT 10-MSOP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 建立时间:8µs
- 位数:12
- 数据接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
- 转换器数:4
- 电压源:单电源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:10-MSOP
- 包装:管件
- 输出数和类型:4 电压,单极;4 电压,双极
- 采样率(每秒):-
AD5324BRMZ-REEL详细规格
- 类别:数据采集 - 数模转换器
- 描述:IC DAC 12BIT QUAD VOUT 10MSOP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 建立时间:8µs
- 位数:12
- 数据接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
- 转换器数:4
- 电压源:单电源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:10-MSOP
- 包装:带卷 (TR)
- 输出数和类型:4 电压,单极;4 电压,双极
- 采样率(每秒):-
AD5324BRMZ-REEL7详细规格
- 类别:数据采集 - 数模转换器
- 描述:IC DAC 12BIT QUAD VOUT 10MSOP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 建立时间:8µs
- 位数:12
- 数据接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
- 转换器数:4
- 电压源:单电源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:10-MSOP
- 包装:带卷 (TR)
- 输出数和类型:4 电压,单极;4 电压,双极
- 采样率(每秒):-
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 0.1UF 50V 10% RADIAL
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Analog Devices Inc 径向 BOARD EVAL ADSP-BF561
- 电容器 EPCOS Inc 68UF 16V 6.3X7 SINGLE END
- 微調器 Bourns Inc. TRIMMER 200K OHM 0.5W TH
- PMIC - 热管理 ON Semiconductor 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC TEMP MONITOR 85DEG 8SOIC
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) CONN HSG RCPT STRGHT 55POS PIN
- 矩形- 接头,插座,母插口 TE Connectivity 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) CONN HEADER 15POS VERT .250 GOLD
- 电容器 EPCOS Inc 3.3UF 25V 4X7 SINGLE END
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 0.1UF 50V 10% RADIAL
- PMIC - 监控器 Analog Devices Inc 40-VFQFN 裸露焊盘,CSP IC SEQUENCER/SUPERVISOR 40LFCSP
- 微調器 Bourns Inc. 40-VFQFN 裸露焊盘,CSP TRIMMER 250K OHM 0.5W TH
- 矩形- 接头,插座,母插口 TE Connectivity 40-VFQFN 裸露焊盘,CSP CONN HEADER 2POS VERT .250 TIN
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 40-VFQFN 裸露焊盘,CSP CONN HSG RCPT STRGHT 55POS PIN
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 0.1UF 50V 10% RADIAL
- 配件 Analog Devices Inc 径向 BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN