APA750-FG896 全国供应商、价格、PDF资料

APA750-FG896详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA

系列：ProASICPLUS

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：147456

I/O数：562

栅极数：750000

电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：896-BGA

供应商器件封装：896-FBGA（31x31）

APA750-FG896A详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA

系列：ProASICPLUS

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：147456

I/O数：562

栅极数：750000

电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 125°C

封装/外壳：896-BGA

供应商器件封装：896-FBGA（31x31）

APA750-FG896I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA

系列：ProASICPLUS

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：147456

I/O数：562

栅极数：750000

电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：896-BGA

供应商器件封装：896-FBGA（31x31）