BBL-130-G-F 全国供应商、价格、PDF资料
BBL-130-G-F详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD
- 系列:BBL
- 制造商:Samtec Inc
- 连接器类型:无罩
- 针脚数:30
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.085"(2.16mm)
- 触头配接长度:0.122"(3.10mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:20µin(0.51µm)
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:散装
- D-Sub TE Connectivity 径向 CONN D-CAP MALE PINS 68POS R/A
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0056UF 5% 100V
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.15UF 1.25KVDC RADIAL
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc 径向 CONN HEADR LOPRO 29POS .100 GOLD
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-VQFN 裸露焊盘 MCU AVR 32KB FLASH 20 MHZ 44QFN
- 电池座,夹,触点 Bulgin 44-VQFN 裸露焊盘 HOLDER BATTERY 1 CELL AA SEALED
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0047UF 5% 63V
- 测试夹 - 抓取器,钩 Pomona Electronics INSULATION PIERCING CLIP 4"
- 测试探头 - 套件,分类 Pomona Electronics KIT ELECT TEST FOR FLUKE 80 DMM
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0470UF 5% 63V
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-VQFN 裸露焊盘 MCU AVR 32K FLASH 10MHZ 44-QFN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.33UF 1.25KVDC RADIAL
- 电池座,夹,触点 Bulgin 径向 HOLDER BATTERY 3 CELL AA SEALED
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 径向 CONN PLUG 3POS 20AWG MTA-156
- D形,Centronics TE Connectivity 径向 .050CL,CHAMP,VERT PLUG,100 POS