BFC238300684 全国供应商、价格、PDF资料
BFC238300684详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.68UF 250VDC RADIAL
- 系列:383
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:0.68µF
- 电压_额定:
- 容差:±5%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:交流和双倍脉冲
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm)
- 高度_座高(最大):0.768"(19.50mm)
BFC238300684详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.68UF 250VDC RADIAL
- 系列:383
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:0.68µF
- 额定电压_AC:125V
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚丙烯,金属化
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm)
- 高度_座高(最大):0.768"(19.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.886"(22.50mm)
- 特点:交流和双倍脉冲
- 应用:-
- 包装:散装
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Diodes Inc TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS PREBIASED NPN 50V SOT23-3
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 5POS STRGHT W/PINS
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.56UF 250VDC RADIAL
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 11POS JAM NUT W/PINS
- 接口 - 电信 IXYS Integrated Circuits Division 18-DIP 模块(0.850",21.59mm)9 引线 IC MOD PHONE LINE HALF 1.07" PCB
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd 4-SMD CONN HEADER 30POS 4.2MM DUAL SMD
- 光学 - 反射式 - 逻辑输出 Omron Electronics Inc-IA Div 模块,预接线 SENS OPTO REFL 10MM-30MM PREWIRE
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 5POS STRGHT W/SKT
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Diodes Inc SOT-523 TRANS PREBIASED NPN 150MW SOT523
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 11POS JAM NUT W/PINS
- 时钟/计时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器 Silicon Laboratories Inc 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC CLOCK GEN PCIX BUFF 28SSOP
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd 4-SMD CONN HEADER 40POS 4.2MM DUAL SMD
- 光学 - 反射式 - 逻辑输出 Omron Electronics Inc-IA Div 模块,预接线 SENS OPTO REFL 12MM PREWIRED MOD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 5POS STRGHT W/SKT
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Diodes Inc TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS NPN 200MW R1/R2 SC59-3