BLM18BB050SN1 全国供应商、价格、PDF资料
BLM18BB050SN1D详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 5 OHM 700MA 0603
- 系列:EMIFIL®, BLM18B
- 制造商:Murata Electronics North America
- 频率对应阻抗:5 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:700mA
- DC电阻333DCR444:最大 50 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
- 高度(最大):0.037"(0.95mm)
- 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
BLM18BB050SN1D详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 5 OHM 700MA 0603
- 系列:EMIFIL®, BLM18B
- 制造商:Murata Electronics North America
- 频率对应阻抗:5 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:700mA
- DC电阻333DCR444:最大 50 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
- 高度(最大):0.037"(0.95mm)
- 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
BLM18BB050SN1D详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 5 OHM 700MA 0603
- 系列:EMIFIL®, BLM18B
- 制造商:Murata Electronics North America
- 频率对应阻抗:5 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:700mA
- DC电阻333DCR444:最大 50 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
- 高度(最大):0.037"(0.95mm)
- 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- RF 天线 Laird Technologies IAS 5mm x 20mm ANT MOB LOWBAND DC 1/4 37-40MHZ
- DIP C&K Components 5mm x 20mm SWITCH DIP SIDE ACT SMD 7POS
- 三端双向可控硅开关 NXP Semiconductors TO-220-3 隔离片 TRIAC 600V 4A TO-220F
- 铁氧体磁珠和芯片 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) FERRITE CHIP 22 OHM 500MA 0603
- 配件 Vishay Dale 0603(1608 公制) MOUNTING BRACKET FOR 225W RES
- 二极管,整流器 - 阵列 Infineon Technologies 6-VSSOP,SC-88,SOT-363 DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOT363
- 保险丝 Cooper Bussmann 5mm x 20mm FUSE 50MA 250V T-LAG GLAS GDC
- 扁平带 3M 5mm x 20mm CABLE 9 COND FLAT .05" GRAY
- DIP C&K Components 5mm x 20mm SWITCH DIP SPST REV THROW 8POS
- 二极管,整流器 - 阵列 Infineon Technologies SC-70,SOT-323 DIODE SCHOTTKY 70V SER SOT-323
- 配件 Vishay Dale SC-70,SOT-323 MOUNTING BRACKET FOR 100W RES
- 保险丝 Cooper Bussmann 5mm x 20mm(轴向) FUSE 100MA 250V T-LAG GLASS AXL
- 扁平带 3M 5mm x 20mm(轴向) CABLE 68 COND .025" FLAT GRAY
- 铁氧体磁珠和芯片 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) FERRITE CHIP 10 OHM 700MA 0603
- 三端双向可控硅开关 STMicroelectronics TO-220-3 TRIAC 20A 700V INSUL TO220AB